
Intel 18Aの外部販売を再検討:Lip-Bu Tanが方針転換、EMIB受注は「数十億ドル規模」に
2026年3月4日、サンフランシスコで開催されたMorgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference。壇上に立ったIntelのCFO、David Zinsne […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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2026年3月4日、サンフランシスコで開催されたMorgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference。壇上に立ったIntelのCFO、David Zinsne […]

2026年3月6日、Nintendo of America Inc.(日本の任天堂の米国現地法人。以下、任天堂)は米国政府を相手取り、連邦国際貿易裁判所(U.S. Court of International Trade […]

2026年3月4日、Appleは突如として599ドル(日本円で99,800円から)という新たな廉価版ノートPC「MacBook Neo」を発表した。長らく教育市場やエントリークラスを席巻してきたChromebookに対す […]

2026年3月3日、Appleは新型MacBook Proの心臓部となるハイエンドプロセッサ「M5 Pro」および「M5 Max」を発表した。表層上のスペックを見渡せば、「最大18コアのCPU」「最大40コアのGPU」と […]

オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV(極端紫外線)露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパッケージング(先端実装)領域への進出を計画している。2025年10月に最高技術責任者(C […]

過去半年間でNANDフラッシュの契約価格が最大500%という途方もない高騰を記録した。台湾のSSDコントローラ大手であるPhison Electronics(以下、Phison)が、取引先の顧客に対して部品割り当ての条件 […]

2026年に開催されたMobile World Congress(MWC)の舞台において、AMDはデスクトップPC向けとなる「Ryzen AI 400」シリーズ、および企業向け管理機能を統合した「Ryzen AI PRO […]

Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 11」シリーズに搭載されるとみられる独自開発SoC「Tensor G6」(コードネーム:Kodiak)の初期ベンチマーク結果が、Geekbench 6のデータベ […]

台湾積体電路製造(TSMC)の2025年通期決算報告において、世界のテクノロジー産業の力学が大きく変わったことを示す決定的なデータが浮き彫りになった。半導体専業ファウンドリとして世界市場に君臨する同社において、NVIDI […]

Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC(System on a Chip)の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]

2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構(IPA)を通 […]

NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期(2025年11月〜2026年1月)決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく、次世代デジタル経済の基盤を完全に支配するインフラストラクチャー企業として君臨しているこ […]