テクノロジー
1日7500万個へ：インド半導体は「組み立て」から脱却できるか
インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設したATMP（Assembly, Testing, Marking and Packag […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーイラン戦争の影響でヘリウムが1週間で最大100%高騰：韓国が大打撃を受ける中で台湾の分散戦略に脚光
中東の軍事衝突がヘリウム価格を1週間で最大100%急騰させた。半導体製造に欠かせないこの希少ガスは、カタールが世界供給の34%を担うという構造的な脆弱性を抱えている。 QatarEnergyの主力LNG（液化天然ガス）施 […]
テクノロジーメモリ企業はビッグテックに1兆円超の前払いと3年以上の長期契約を持ちかけている
2026年のメモリ半導体市場において、かつてない規模の地殻変動が表面化している。数十年にわたり、メモリ産業は四半期から最長でも1年程度の短期的な供給契約を基本とし、需要と供給のミスマッチによる激しい好況と不況の波（シリコ […]
テクノロジーマスク氏の巨大半導体工場「Terafab」はAI向け半導体の内製化をどこまで進めるのか：発表が映した野心と現実
Elon Musk氏は2026年3月21日、テキサス州オースティンで半導体製造計画「Terafab」を公表した。Tesla、SpaceX、そして2月にSpaceX傘下へ入ったxAIを視野に入れ、AI向け半導体を自前で大量 […]
テクノロジーMiniMax、開発工程を“自分自身”が支援した最新AIモデル「M2.7」を発表
中国のAIスタートアップ・MiniMaxは2026年3月、新モデル「M2.7」を公開した。 このモデルを際立たせているのは性能の高さよりも、開発プロセスへの能動的な参加だ。M2.7の前身バージョンは強化学習（RL）研究ワ […]
テクノロジーNVIDIAがGroq技術を統合した超低遅延AIチップ「Groq 3 LPU」を発表、GPUの限界を超える異種混合アーキテクチャの全貌
2026年3月に開催されたNVIDIAの年次カンファレンス「GTC 2026」において、CEOのJensen Huang氏は次世代AIデータセンターの構造を根本から変革する新たなハードウェアコンポーネントを発表した。昨年 […]
テクノロジーMicrosoft「Project Helix」とAMD「FSR Diamond」：コンソールとPCの境界を消滅させるニューラルレンダリングの実像
2026年のGame Developers Conference（GDC）において、MicrosoftとAMDが提示した次世代ゲーミングハードウェアに関する技術的詳細は、数十年にわたって続いてきたコンソールビジネスの構造 […]
テクノロジーヘリウムが止まった日：イラン戦争がもたらす半導体サプライチェーンの構造的危機
2026年3月、中東で激化する米国・イスラエル対イランの軍事衝突が、意外な経路から半導体産業を直撃している。世界のヘリウム供給の約3分の1を担うQatarEnergyが、ラス・ラファン工業団地でのLNG生産を停止。For […]
テクノロジー中国・砺算科技（Lisuan Tech）が自社開発GPU「Lisuan Extreme」を6月に発売へ：完全自社開発の実像と業界に与える衝撃
NVIDIAとAMDによる長年の市場支配、そしてIntelの参入を経て、世界のグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）市場に新たなプレイヤーが本格的な一歩を踏み出している。中国の半導体企業である砺算科技（Lis […]
テクノロジーMeta、独自AIチップ「MTIA」新世代を一挙発表：加速する開発サイクルと推論特化型アーキテクチャが描くインフラ戦略
Metaは2026年3月11日、自社のAIインフラストラクチャの屋台骨となる独自開発のAIアクセラレータ「MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）」における次世代モデル、 […]
サイエンス半導体製造の限界を突破する「原子レベルのラザニア構造」：2D材料クロムオキシクロライド（CrOCl）が切り拓く次世代ナノパターニング
スマートフォンから高度なAIシステム、さらには自律型センサーに至るまで、現代のあらゆるテクノロジーの根幹にはコンピュータチップが存在している。そして、より高性能で電力効率に優れたデバイスを生み出すための「チップの微細化」 […]
テクノロジーHBM4時代の幕開け：SamsungとSK hynix、次世代AIメモリの「頭脳」で激突する開発戦略
AI半導体の主戦場が、演算を担うGPU単体から、データ処理のボトルネックを解消する「メモリ」へとその重心を移しつつある。Samsung ElectronicsとSK hynixという韓国の二大メモリ巨頭が、第6世代の高帯 […]