サイエンス
シリコンの限界を超える「1000倍の集積密度」：分子エレクトロニクスが切り拓く、ムーアの法則後の新世界
現在のシリコンベースの半導体技術は、物理的かつ経済的な限界点に到達しようとしている。最新の3nmプロセスにおけるトランジスタのゲート長は15nm以下にまで縮小され、量子トンネル効果による電流漏れや、製造工場の建設コストが […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーTSMCがGaNライセンスをVISらに供与：世界市場が迎える35億ドルへの飛躍と分業体制の新局面
世界的なAIブームの到来と脱炭素化に向けたエネルギー転換の加速を背景に、次世代パワー半導体である窒化ガリウム（GaN）産業がかつてない転換期を迎えている。半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手のTSMCがGaN事業か […]
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テクノロジーSamsungの先端プロセスで復活の兆し、2026年「2nm」受注30%増、2029年「1.4nm」量産へ
2026年1月29日、Samsung Electronicsが発表した2025年第4四半期および通期決算と、それに伴うカンファレンスコールは、長らくTSMCの後塵を拝していた同社のファウンドリ事業における「明確な転換点」 […]
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テクノロジーNVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層
半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けてきたTSMCの独占体制に、明確な亀裂が入る兆候が確認された。最新のサプライチェーン情報に […]
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テクノロジーNVIDIA Rubinを2027年に超越？ 中国「天数智芯」が掲げた野心的ロードマップの全貌と勝算
中国の半導体業界から、（実現するかは別として）野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIluvatar CoreX（天数智芯）は、2027年までにNVIDIAの次世代アーキテクチャ […]
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テクノロジーiPhone 18は価格据え置きか？Appleが描く「メモリ高騰」を逆手に取った覇権シナリオ
2026年に入り、テクノロジー業界全体が深刻な「メモリ価格高騰」という逆風にさらされている。DRAMおよびNANDフラッシュメモリの供給不足と価格上昇は、スマートフォンメーカーの収益構造を根底から揺るがす事態となっている […]
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テクノロジーMicrosoft「Maia 200」徹底解剖：NVIDIA依存からの脱却と“推論コスト”の劇的削減を狙う戦略的転換点
生成AIブームが「実験」のフェーズから「実装と運用」のフェーズへと移行する中、Microsoftがシリコンレベルでの巨大な賭けに出た。2026年1月27日、同社は自社開発の次世代AIアクセラレータ「Azure Maia […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
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テクノロジーGeForce統合のNVIDIA「N1X」チップがついに始動：Lenovo公式サイトから次世代Legionなど8モデルが判明
長らく噂の域を出なかったNVIDIAのコンシューマー向けArmベースCPUがついに現実のものとなりそうだ。 2026年が始まり既に1か月が経過しようとしているが、この間にテック業界を揺るがすリーク情報が相次いで浮上した。 […]
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テクノロジー新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
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テクノロジー新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
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テクノロジーIntel、台湾UMCにSuper MIM技術を供与へ、AI半導体エコシステムの戦場は“電力供給”へ
2026年1月、経済日報の報道によれば、米Intelと台湾の聯電（UMC）が、従来の製造協力を超えた「技術ライセンス供与」という新たな領域へ踏み込もうとしていることが伝えられている。 その核心にあるのは、Intelが「オ […]