テクノロジー
NVIDIA帝国を揺るがす次世代AIメモリ覇権戦争：HBMの限界を超える未来の5大革新技術とは
現在の人工知能（AI）コンピューティングの生態系において、NVIDIAのGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）と、SK hynixを筆頭とするHBM（高帯域幅メモリ）の組み合わせは、事実上の業界標準として君臨 […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
全 925 件 / 78 ページ
-
-
テクノロジー中東情勢の緊迫化が露呈させる半導体サプライチェーンの脆さと地政学リスクの構造
米国とイスラエルによるイランへの攻撃に端を発した中東の軍事的緊張は、単なる地域紛争の枠を超え、世界のテクノロジー産業の根幹を揺るがす事態へと発展している。特に致命的な打撃を受けているのが、現代のデジタル経済に不可欠な半導 […]
-
テクノロジーIntel 18Aの外部販売を再検討：Lip-Bu Tanが方針転換、EMIB受注は「数十億ドル規模」に
2026年3月4日、サンフランシスコで開催されたMorgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference。壇上に立ったIntelのCFO、David Zinsne […]
-
テクノロジー任天堂米国子会社、米国政府を提訴：「違法関税」2000億円超の全額返還と利息を要求
2026年3月6日、Nintendo of America Inc.（日本の任天堂の米国現地法人。以下、任天堂）は米国政府を相手取り、連邦国際貿易裁判所（U.S. Court of International Trade […]
-
テクノロジー10万円切りの価格とその代償：MacBook Neoは「何」を妥協して生まれたのか、そしてそれはコンピューティングをどう変えるのか
2026年3月4日、Appleは突如として599ドル（日本円で99,800円から）という新たな廉価版ノートPC「MacBook Neo」を発表した。長らく教育市場やエントリークラスを席巻してきたChromebookに対す […]
-
テクノロジーApple M5 Pro / M5 Maxを発表：モノリシックの終焉と「Fusionアーキテクチャ」がもたらす次世代Appleシリコンの形
2026年3月3日、Appleは新型MacBook Proの心臓部となるハイエンドプロセッサ「M5 Pro」および「M5 Max」を発表した。表層上のスペックを見渡せば、「最大18コアのCPU」「最大40コアのGPU」と […]
-
テクノロジーASMLが挑むAIチップ「後工程」の覇権闘争：EUV独占企業が見据える10年後の半導体製造パラダイム
オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV（極端紫外線）露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパッケージング（先端実装）領域への進出を計画している。2025年10月に最高技術責任者（C […]
-
テクノロジーNANDフラッシュ価格の500%高騰によりPhisonが顧客に対し前払い制移行を要求
過去半年間でNANDフラッシュの契約価格が最大500%という途方もない高騰を記録した。台湾のSSDコントローラ大手であるPhison Electronics（以下、Phison）が、取引先の顧客に対して部品割り当ての条件 […]
-
テクノロジーAMD、Socket AM5向け「Ryzen AI 400」デスクトップAPUを発表：NPU 50 TOPS搭載でビジネスAI PCの構造的転換を牽引
2026年に開催されたMobile World Congress（MWC）の舞台において、AMDはデスクトップPC向けとなる「Ryzen AI 400」シリーズ、および企業向け管理機能を統合した「Ryzen AI PRO […]
-
テクノロジーGoogle Pixel 11向け「Tensor G6」の仕様がリークか？異例の7コアアーキテクチャが示唆するGoogleの戦略転換
Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 11」シリーズに搭載されるとみられる独自開発SoC「Tensor G6」（コードネーム：Kodiak）の初期ベンチマーク結果が、Geekbench 6のデータベ […]
-
テクノロジーNVIDIAがAppleを抜きTSMC最大の顧客に躍り出る
台湾積体電路製造（TSMC）の2025年通期決算報告において、世界のテクノロジー産業の力学が大きく変わったことを示す決定的なデータが浮き彫りになった。半導体専業ファウンドリとして世界市場に君臨する同社において、NVIDI […]
-
テクノロジーBroadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始：FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC（System on a Chip）の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]