TSMCは競合の4倍の成長率を記録:値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造(ファウンドリ)市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
Company
台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
全 925 件 / 78 ページ
2025年、半導体受託製造(ファウンドリ)市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC(System on a Chip)全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線(EUV)露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
Sonyの次世代携帯機「PS6ハンドヘルド」(コードネーム:Project Canis)の性能が、現行世代の据え置き機Xbox Series Sを上回るとの情報が浮上した。AMD系ハードウェアリーカーのKeplerL2氏 […]
現代の電子機器が抱える最大の弱点、それは「熱」である。我々が日常的に使用しているスマートフォンから、地球の軌道を回る人工衛星に至るまで、内部に搭載されているシリコンベースの半導体チップは、周囲の温度がおよそ200℃を超え […]
半導体プロセス技術の微細化は、数十年にわたり情報通信産業の根幹を支えてきたが、現在、物理学的な限界と言われる領域へと明確に突入している。ナノメートル単位の技術競争が激しさを増すなか、業界の焦点は実用化が進みつつある2nm […]
生成AIブームの牽引役として、半導体業界では高帯域幅メモリ(HBM)を巡る熾烈な開発・供給競争が日夜繰り広げられてきた。最先端のAIアクセラレータの性能は、現在、プロセッサそのものの演算能力ではなく、隣接するHBMがどれ […]
イランによるカタールのラス・ラファン工業都市への攻撃は、原油や天然ガスの供給不安というマクロな文脈で語られがちだ。しかし、半導体製造の現場から見れば、この出来事の本質はまったく異なる場所にある。問題の核心は「ヘリウム」— […]
ノルウェーの半導体スタートアップLaceが2026年3月23日、シリーズAで4000万ドルを調達した。調達を主導したのはヨーロッパVC(ベンチャーキャピタル)Atomicoで、MicrosoftのベンチャーアームM12も […]
Arm Holdingsは2026年3月24日、同社創業35年以上の歴史で初となる自社設計チップ「Arm AGI CPU」を発表した。ArmはこれまでチップのIPをApple、NVIDIA、Google、Amazonとい […]
インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設したATMP(Assembly, Testing, Marking and Packag […]
中東の軍事衝突がヘリウム価格を1週間で最大100%急騰させた。半導体製造に欠かせないこの希少ガスは、カタールが世界供給の34%を担うという構造的な脆弱性を抱えている。 QatarEnergyの主力LNG(液化天然ガス)施 […]