テクノロジー
4年前のCPUを「もう一度作る」のがこれほど難しいとは：AMDが5800X3D復活で直面した壁
AMDが初代3D V-Cache CPU「Ryzen 7 5800X3D」を$349で復活させた。だがTSMCの積層工程が第2世代へ世代交代していたため、これは在庫の再販ではなく再設計を要する作業だった。DDR5高騰でAM4が見直される市場構造まで解説する。
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 959 件 / 80 ページ
テクノロジーCoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
テクノロジーAlibabaが新AIチップ「Zhenwu M890」を発表、狙いはNVIDIA代替よりエージェント向けフルスタック
AlibabaはAIトレーニング・推論向けプロセッサ「Zhenwu M890」を発表し、チップからモデル、提供基盤までを垂直統合した自社スタックでエージェント型AIの負荷を処理する戦略を示した。これは米国の輸出規制によるNVIDIA製品へのアクセス制約に対応し、中国国内のAIクラウド需要に応える代替ソリューションを提供するものだ。
テクノロジーIntel、2028年までのCPUロードマップが流出。最大52コア「Nova Lake」からNVIDIA GPU搭載「Titan Lake」までの全貌と戦略的意義
Intelは2026年から2028年にかけ、Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake、Moon Lakeの4つの次世代CPUアーキテクチャを投入する計画だ。デスクトップ向けNova Lakeは最大52コアを搭載し、LGA1954ソケットを採用、続くRazor LakeはIPC向上に重点を置く。モバイル向けTitan Lakeは統合コアアーキテクチャ「Copper Shark」への回帰とNvidia RTX GPUタイルの搭載を予定し、大幅な競争力強化を目指す。
テクノロジーApple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革
iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。
テクノロジーソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで合弁会社を設立へ：フィジカルAIと車載領域での協業を加速
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた合弁会社設立の基本合意書を締結した。ソニーが過半数を出資し熊本の新工場に生産ラインを構築、日本政府の補助金も活用し、自動運転やロボティクスなどの物理AI市場での覇権維持を目指す。
テクノロジーAppleがIntelファウンドリと提携か：TSMC一極依存から脱却し先端製造網の多重化が動き出す
Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。
テクノロジーMac mini販売停止の裏側：AppleがIntel・Samsungへ打診したチップ多源化の真相
AIチップ需要の急増によりTSMCの先端プロセスが飽和し、AppleはMac miniの販売停止とMac Studioの供給遅延に直面している。この事態を受け、AppleはTSMCへの依存を解消するため、IntelとSamsung Electronicsとの交渉を進め、マルチファウンドリ戦略への転換を図っている。
テクノロジーAIデータセンターブームが消費者向け電子機器のチップ不足を招いている。同じ種類のチップを使っているわけでもないのに
データセンターの需要増が消費者向けデバイスのチップ不足を引き起こしており、AIシステム向けチップと消費者向けチップでは最適化される特性が異なる。半導体産業は寡占市場であり、少数の企業が市場を支配し、高利益率製品への投資を優先するため、供給不足と価格高騰が続いている。
テクノロジー次のPixelはRAMが増えない？AIスマホ時代にGoogleが8GBを選ばざるを得ない理由
次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。
テクノロジーMac miniがAI常駐サーバーになった理由：供給危機が生む3万円の参入障壁
ローカルAIの実験環境を自宅に置きたい開発者にとって、Mac miniの最安構成が94,800円から124,800円へ上がったことは何を意味するのか。2026年5月1日、Appleの販売ラインからM4/256GB構成が消え、512GB構成が入口になった。同時期にMac miniとMac Studioは、AI（人工知能）エージェント用途の需要増で供給制約を受けている。これは小型Macが安価な入門機から、常時稼働するローカルAIサーバーへ役割を変え、購入計画の基準価格が一段上がったことを示す変化だ。
テクノロジーTSMCより密度で劣るのに18%以上省電力、Intel 18A-Pが開く第二ファウンドリ競争
18%以上の電力削減と9%以上の性能向上という数字が、Intel Foundryを再び先端プロセス競争の中心へ押し戻している。VLSI 2026で示されたIntel 18A-Pは、RibbonFETとPowerViaを土台にした18Aの改良版だ。一方で、TSMC N2はトランジスタ密度でIntel 18Aを上回り、先端製造の主導権を握る。そこへAppleのM系入門版評価、Googleの先端パッケージング検討という報道が重なり、勝負の軸は「最も細かいプロセス」から「十分な効率と供給分散」へ広がり始めた。