テクノロジー
TSMCの6月売上高は4,426.8億台湾ドルで過去最高、AI需要が迫る供給増強
TSMCの2026年6月の売上高は、AI向け先端半導体の旺盛な需要を背景に過去最高を更新した。四半期ベースでも前年同期比36.0％増と急成長しており、2027年まで供給不足が続く見通しの中、増産投資と次世代プロセスの立ち上げを加速させている。
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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サイエンス「電子の渋滞」をゼロにする新構造——KAISTが2次元素材で半導体の接触抵抗を無効化
韓国の研究チームは、単一の二セレン化白金薄膜内に半金属と半導体の領域を連続して形成し、金属電極との接合部で生じる接触抵抗を解消する技術を開発した。原子レベルの観察で電子の渋滞がないことを証明しており、次世代チップの低消費電力化に貢献する。
テクノロジーPixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
テクノロジーTesla AI5のSamsung版が2nmでテープアウト、2027年量産へ試作準備
TeslaのAI5でSamsung向け2nm設計がテープアウトした。2027年の生産計画に向け、試作、認定、歩留まりとTSMC版との同等性が次の検証点となる。
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。
テクノロジーAppleはM6 Pro/Maxを作らないのか？M7異例の前倒しをBloombergが報じる
AppleはAI性能を早期に強化するため、M6 ProとMaxの開発を見送り、M7世代へ設計資源を集中させる方針だ。M7はメモリ帯域を大幅に拡張してAI演算を効率化する計画だが、この戦略により上位Macの更新周期が変則的になる可能性がある。
テクノロジー世界生産シェアわずか1.6%の中国によるヘリウム輸出禁止はなぜ世界の半導体市場に大きな影響を与えるのか
Intel CEOが2026年6月に指摘したヘリウムの供給リスクは、3週間後の中国による輸出禁止と直接つながらない。両者に共通するのは3月のカタールでの攻撃と生産停止であり、生産シェア1.6%の中国が輸入依存国として異例の措置に踏み切った背景を、世界供給網の時系列から読み解く。
テクノロジーSamsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に
SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。
テクノロジー量産開始まで1年半、2.9兆円の政府支援とRapidusの歩留まりの綱渡り
Rapidusは2027年度後半に量産予定の2nm半導体価格を、参考価格300万〜350万円としてTSMC以下の水準に設定する方針を示した。報じられた価格の主語や歩留まり、契約先の実名など実現の鍵を握る材料は依然公表されていない。
サイエンスサブ1nmノードを拓く2次元半導体：MoS2ウェハーの「自己整合」と「界面浄化」がもたらす転写レス製造革命
シリコンの微細化限界を打破するため、二硫化モリブデンの単結晶をウェハー規模で合成する新技術が開発された。自己整合的な結晶成長と膜厚の自動停止機構により、欠陥の極めて少ない原子層厚の半導体膜が実現し、次世代デバイスの実用化に大きく前進した。
テクノロジーAppleがBroadcomを2031年まで残す理由、C1後も専用ASICは外へ出る
AppleとBroadcomは、複数世代の製品向けカスタムASICの開発・供給に関する長期契約を2031年まで延長した。モデム等の内製化を進めるAppleだが、端末やAIサーバーの高度化に伴い、今後も外部の専門技術を長期間活用する方針である。
テクノロジー7.2%シェアで165億ドル受注：Samsung Foundryが3番手で挑む1.4nm量産の論理
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm（SF1.4）開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。