テクノロジー
Waymoが5nm ASICを初公開、センサー融合を車載計算の前段へ寄せる
Waymoは第6世代Driverの車載計算を公開した。5nm ASICへセンサー融合を寄せ、CPUとGPUを併用する構成で、低遅延と故障時の処理継続を狙う。
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーQwen3.8-27Bで毎秒30トークン：中国産チップ玄鉄C950が示したRISC-V推論の実装力
玄鉄C950の64コア想定構成でQwen3.8-27Bを30 tokens/s以上で推論したとする資料を検証。性能を支えるSHL最適化と、未開示の測定条件、量産化までの距離を読み解く。
テクノロジーEtchedの7億ドル調達、問われるのは初回ラック後の量産と性能公開
Etchedが7億ドルを調達し、評価額は210億ドルに到達。Jane Streetへ初の推論ラックを納入したが、性能比較と量産規模の開示はこれからだ。
テクノロジーCPO量産は2029年まで来ない？光インターコネクトの「中間駅」NPOが急浮上
CPOの量産が2028年以降にずれ込む中、現場交換可能な光エンジンでDSP不要の電力効率を実現するNPOが、Broadcom、Alibaba、Tencentの製品投入とOpen CPX MSAの標準化を背景に、2020年代後半の光インターコネクト需要を担う現実的な選択肢として台頭している。
テクノロジーApple向けチップ約10億ドルがTSMCに滞留？ DRAM不足報道を決算資料で検証
Appleが部品在庫を76.45億ドルまで積み増す一方、TSMCの在庫日数はN2立ち上げで87日に増えた。約10億ドルのApple向けチップ滞留報道を、両社の公式開示から切り分ける。
テクノロジーGoogleは2028年にTPU最大1500万個を確保か、Fubonが供給計画を推定
FubonはGoogleが2028年に最大1500万個のTPUを確保すると推定。未発表の第9世代とTSMC・Intelの供給分担を、公式開示と独自報道から検証する。
テクノロジーIntel EMIB-Tは2027年の顧客量産を計画、コスト優位の成否は歩留まり次第
IntelはEMIB-Tの受注残拡大を受け、2027年の顧客量産を計画する。材料利用率の優位が実コストへ結び付くかは、超大型パッケージの歩留まり次第だ。
テクノロジーTSMCがIntel EMIB類似の先端パッケージ技術を開発中と報道、CoWoS-Lとの違いはどこか
TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。
テクノロジーIntelとLensがTGV協業、BOEは月産1,000枚の試験線：CoPoSとガラスコアは別の時間軸
IntelとLensはTGV工程の協業検討に入り、BOEは月産1,000枚設計の試験線を通線した。ガラスコアとCoPoSの役割、量産までに残る歩留まり・認定課題を一次開示から追う。
テクノロジーTSMCの2nm、Fab 20が月産2万枚に到達か 売上3％から急増産へ
TSMCのFab 20で2nmプロセス「N2」の月産2万枚到達が報じられた。公式資料が示す売上寄与3％、在庫増、粗利率への負担を手掛かりに、増産の現在地を読み解く。
テクノロジーEtchedが3億ドルを調達し初期製造を開始、SK hynixは投資家として参加
EtchedはSK hynixも参加した3億ドル調達を発表し、低電圧演算と共有メモリを組み合わせた推論クラスタの初期製造を始めた。供給契約や比較可能な性能値は未公表である。
テクノロジー中国の一部サーバーCPUが40%高騰、IntelとAMDが確約したのは価格でなく数量だった
IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。