テクノロジー
iPhone 18 ProのA20 Pro、2nm製造とWMCMを同時採用で大きな飛躍を遂げるか
iPhone 18 Pro向けA20 ProにはTSMCのN2とWMCMの同時採用が予測される。注目は公称値ではなく、実機の消費電力と持続性能にどう表れるかだ。
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 975 件 / 82 ページ
テクノロジーTSMCが2027年に製造価格を全面改定へ、HPC追加枠は最大25％相当との報道
TSMCが2027年に先端・成熟製程の基本価格を5〜10％引き上げると報じられた。予測超過のHPC追加注文には10〜15％の上乗せ案もあり、一律25％ではない。
テクノロジー台湾、TSMC元副理を中国向け営業秘密事件で起訴。21件回収後も国安法適用
台湾検察は、TSMCの国家核心重要技術を含む秘密文書21件を中国で使う意図で無断複製したとして元副理を起訴した。文書は全件回収済みで、実際の移転は認定されていない。
テクノロジーTSMC、77%増益で粗利率67.7%：2nm増産下で設備投資最大640億ドルへ
TSMCの2026年第2四半期決算は、AI向け需要の拡大とコスト改善により純利益が前年同期比77.4%増と大幅に伸長した。同社は強気な需要予測に基づき、設備投資額を最大640億ドルへ引き上げ、アリゾナ州への追加投資も進める方針である。
テクノロジーTSMCの6月売上高は4,426.8億台湾ドルで過去最高、AI需要が迫る供給増強
TSMCの2026年6月の売上高は、AI向け先端半導体の旺盛な需要を背景に過去最高を更新した。四半期ベースでも前年同期比36.0％増と急成長しており、2027年まで供給不足が続く見通しの中、増産投資と次世代プロセスの立ち上げを加速させている。
サイエンス「電子の渋滞」をゼロにする新構造——KAISTが2次元素材で半導体の接触抵抗を無効化
韓国の研究チームは、単一の二セレン化白金薄膜内に半金属と半導体の領域を連続して形成し、金属電極との接合部で生じる接触抵抗を解消する技術を開発した。原子レベルの観察で電子の渋滞がないことを証明しており、次世代チップの低消費電力化に貢献する。
テクノロジーPixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
テクノロジーTesla AI5のSamsung版が2nmでテープアウト、2027年量産へ試作準備
TeslaのAI5でSamsung向け2nm設計がテープアウトした。2027年の生産計画に向け、試作、認定、歩留まりとTSMC版との同等性が次の検証点となる。
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。
テクノロジーAppleはM6 Pro/Maxを作らないのか？M7異例の前倒しをBloombergが報じる
AppleはAI性能を早期に強化するため、M6 ProとMaxの開発を見送り、M7世代へ設計資源を集中させる方針だ。M7はメモリ帯域を大幅に拡張してAI演算を効率化する計画だが、この戦略により上位Macの更新周期が変則的になる可能性がある。
テクノロジー世界生産シェアわずか1.6%の中国によるヘリウム輸出禁止はなぜ世界の半導体市場に大きな影響を与えるのか
Intel CEOが2026年6月に指摘したヘリウムの供給リスクは、3週間後の中国による輸出禁止と直接つながらない。両者に共通するのは3月のカタールでの攻撃と生産停止であり、生産シェア1.6%の中国が輸入依存国として異例の措置に踏み切った背景を、世界供給網の時系列から読み解く。
テクノロジーSamsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に
SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。