iPhoneも「Intel Inside」? Appleが2028年のiPhoneチップ製造でIntelと提携する可能性
AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]
Company
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 959 件 / 80 ページ
AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]

PC業界における長年の支配構造である「Wintel(Windows + Intel)」体制が揺らぎ、Armアーキテクチャが台頭する中、これまで誰も予想しなかった方向から歴史的なブレイクスルーがもたらされた可能性がある。 […]

AWS(Amazon Web Services)は2025年12月に開催された年次カンファレンス「re:Invent 2025」において、同社史上最も強力かつ効率的なカスタムプロセッサ「AWS Graviton5」を発表 […]

Samsung Electronicsがついに沈黙を破った。長らく噂の域を出なかった次世代フラッグシップSoC「Exynos 2600」のティザートレーラーを公式YouTubeチャンネルで公開し、その存在と間近に迫ったロ […]

Intel Foundryが開発を進める次世代プロセスノード「Intel 14A」に対し、初期の顧客企業から極めて高い評価が寄せられていることが明らかになった。 経営体制の刷新、レイオフ、そして米国政府による関与の強化な […]

AWS(Amazon Web Services)は、米国ラスベガスで開催中の年次イベント「AWS re:Invent 2025」において、同社独自開発の最新AIチップ「Trainium3」を搭載した「Trainium3 […]

2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]

2025年12月1日現在、世界のテクノロジー業界の視線は日本の広島に向けられている。米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、広島県東広島市の既存拠点において大規模な拡張計画を進めてい […]

AI半導体市場において、長らく事実上の独占体制を築き、“王”として君臨してきたNVIDIA。しかし、その絶対的な支配構造が少しずつ揺らいでいる。 SemiAnalysisによる最新の詳細な分析レポートによると、Googl […]

2022年のウクライナ侵攻以降、現代戦の様相を一変させたElon Musk氏率いるSpaceX社の衛星インターネットサービス「Starlink(スターリンク)」。その軍事的有効性に強い警戒感を抱く中国が、台湾有事を想定し […]

かつて、AppleがMacの心臓部をIntel製プロセッサから自社設計の「Appleシリコン」へと切り替えた2020年は、コンピューティングの歴史における分水嶺であった。そうして袂を分かった両社だが、数年がたち、再び手を […]