AMD、Zen 3+/2のリブランド品となる「AMD Ryzen 100/10」を発表
AMDは2025年10月、ノートPC向けに「Ryzen 100」および「Ryzen 10」シリーズと名付けられた新たなモバイルプロセッサ群を静かに発表した。しかし、その実態は新設計のシリコンではなく、既存のZen 3+ア […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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AMDは2025年10月、ノートPC向けに「Ryzen 100」および「Ryzen 10」シリーズと名付けられた新たなモバイルプロセッサ群を静かに発表した。しかし、その実態は新設計のシリコンではなく、既存のZen 3+ア […]
Intelは2025年第3四半期の決算発表の場で、野心的な一手「ASIC(特定用途向け集積回路)およびチップ設計サービス事業」の本格的な立ち上げを明らかにした。NVIDIAが独走するAIアクセラレータ市場、そして活況を呈 […]
2025年10月23日(米国時間)、半導体大手Intelが発表した第3四半期決算は、市場の予想を大きく覆す力強い内容だった。6四半期、実に1年半にわたる赤字のトンネルを抜け、待望の黒字転換を果たしたのである。このニュース […]
Samsungの次世代SoC(System-on-a-Chip)「Exynos 2600」を巡る期待と懸念が交錯している。業界最先端の2nm GAA(Gate-All-Around)プロセスで製造されるこのチップは、Ga […]
Googleが、自社のデータセンターを支える心臓部、CPUのアーキテクチャをx86からArmベースへ全面的に移行させる壮大なプロジェクトを進行させていることが、同社が公開した技術論文によって明らかになった。自社開発のAr […]
Googleが自社設計による初のArmベースCPU「Axion」をデータセンター向けに投入することが報じられている。ここ最近サーバー市場においてもArmベースCPU開発の報道が相次ぎ、Intel x86アーキテクチャが長 […]
Samsungの次期フラッグシップSoC(System-on-a-Chip)である「Exynos 2600」に関する新たな情報が、半導体業界とスマートフォン市場に大きな波紋を広げている。内部テストとされるデータでは、Ap […]
半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク(中科)において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル(nm)世代の巨大工場(ファ […]
サウジアラビアの通信情報技術大臣であるAbdullah Al-Swaha氏と、半導体大手IntelのCEO、Lip-Bu Tan氏が会談したことが報じられている。公式発表によれば、議題は半導体や先進コンピューティング技術 […]
TeamGroupは、Phisonの第2世代PCIe 5.0コントローラー「E28」を世界で初めて搭載したコンシューマー向けNVMe SSD「T-Force Z54E」を発表した。シーケンシャルリード最大14,900MB […]
NVIDIAとTSMCは2025年10月18日、アリゾナ州フェニックス近郊に建設されたTSMCの最新工場「Fab 21」において、AI時代の基盤を成す最新GPU「Blackwell」を搭載した最初のウェハーが生産されたと […]
Intelの半導体受託製造部門であるIntel Foundryが、巨大IT企業Microsoftの次世代AIアクセラレータ「Maia 2」の製造契約を獲得したことが報じられた。この取引は、Intelの最先端プロセス「18 […]