テクノロジー
Broadcomの「謎の巨額顧客」はAnthropicだった：210億ドルの賭けとAI半導体戦争の新たな局面
世界中の投資家とテック業界関係者の注目を集めていた、とある“謎”の答えがついに解き明かされた。 米半導体大手BroadcomのCEO、Hock Tan氏は、2024年第4四半期の決算説明会において、9月に公表していた「1 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジー【TSMC熊本第2工場】6nmから「4nm」へ転換か：建設中断の裏にあるAI戦略と日本半導体産業への衝撃
日本経済新聞の報道によると、世界最大のファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、熊本県に建設予定の第2工場（JASM第2工場）の生産計画を抜本的に見直している可能性が浮上した。当初計画されていた「6nm/7nm（ […]
テクノロジーGoogle「Ironwood」の野望を阻む“見えない壁”：TPU大量生産を遅らせるTSMC CoWoSの残酷な序列と2027年の転換点
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習（Training）」から「推論（Inference）」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
テクノロジーNVIDIAジェンスン・フアンが断言する「AI破滅論」の不可能性：AGIへの疾走と人類が握る主導権の行方
世界で最も市場価値のある企業、NVIDIAを率いるJensen Huang氏が、世界最大のポッドキャスト『The Joe Rogan Experience』に出演し、テクノロジー業界のみならず一般社会にも蔓延する「AIに […]
テクノロジーiPhoneも「Intel Inside」？ Appleが2028年のiPhoneチップ製造でIntelと提携する可能性
AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]
テクノロジー中国・Lisuan Techが世界初「Arm版Windows」対応ディスクリートGPUを開発：NVIDIA・AMD不在の空白地帯に潜り込む作戦か
PC業界における長年の支配構造である「Wintel（Windows + Intel）」体制が揺らぎ、Armアーキテクチャが台頭する中、これまで誰も予想しなかった方向から歴史的なブレイクスルーがもたらされた可能性がある。 […]
テクノロジーAWS Graviton5発表：192コア・TSMC 3nmが生む「怪物」がクラウドの常識を覆す理由
AWS（Amazon Web Services）は2025年12月に開催された年次カンファレンス「re:Invent 2025」において、同社史上最も強力かつ効率的なカスタムプロセッサ「AWS Graviton5」を発表 […]
テクノロジーSamsung、沈黙を破る。「Exynos 2600」正式始動と、背水の陣で挑む2nmプロセスの全貌
Samsung Electronicsがついに沈黙を破った。長らく噂の域を出なかった次世代フラッグシップSoC「Exynos 2600」のティザートレーラーを公式YouTubeチャンネルで公開し、その存在と間近に迫ったロ […]
テクノロジーIntel起死回生の「14A」プロセス、初期顧客の評価は好調：「本物」と評される理由とHigh-NA EUVの衝撃
Intel Foundryが開発を進める次世代プロセスノード「Intel 14A」に対し、初期の顧客企業から極めて高い評価が寄せられていることが明らかになった。 経営体制の刷新、レイオフ、そして米国政府による関与の強化な […]
テクノロジーAWSが「Trainium3 UltraServers」を一般提供開始：3nmプロセス採用でNVIDIA依存からの脱却を加速させる「ASIC戦争」の新たな局面
AWS（Amazon Web Services）は、米国ラスベガスで開催中の年次イベント「AWS re:Invent 2025」において、同社独自開発の最新AIチップ「Trainium3」を搭載した「Trainium3 […]
テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]