テクノロジー
液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開
米スタートアップのIteraが、液体金属とガラス基板を用いた「流体回路基板」のプロトタイプを公開した。エレクトロウェッティング技術により、物理的な回路配線を1分未満で動的に再構成し、実際のコンポーネントを用いたハードウェア開発のイテレーションを従来の1000倍高速化する。1200万ドルのシード資金を調達し、基板のテスト環境をクラウドインフラのように扱うEaaSモデルでの提供を開始する。
Overview
最終更新: 2026年8月4日Upfront Venturesは、ロサンゼルスを拠点とする著名なベンチャーキャピタル企業です。テクノロジー分野のスタートアップ企業に投資しており、特にアーリーステージの企業への支援に注力しています。Iteraのシード資金調達ラウンドを主導した投資家の一つであり、Iteraの流体回路基板技術がハードウェア開発にもたらす変革の可能性を高く評価しています。同社のマネージングパートナーであるMark Susterは、Iteraのプラットフォームを「ハードウェアのテストに対するAWSのようなソリューション」と表現し、その革新性を強調しています。