テクノロジー
iPhone Fold、2026年ついに登場か。1800ドルの価格設定とA20 Proチップが示す、Appleの市場再定義戦略
ついに、長年の噂が現実味を帯びてきた。Appleが開発中とされる初の折りたたみデバイス、通称「iPhone Fold」の具体的な姿が、複数のアナリストレポートやリーク情報によって浮かび上がりつつある。発表は2026年後半 […]
Tech Product
A20 Pro
Appleが開発中とされる次世代iPhone向けプロセッサ。TSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMの採用が噂され、iPhone 18 Proへの搭載が有力視されている。
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テクノロジー次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
テクノロジーTSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]
テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
テクノロジーTSMC、2nmチップの試作を前倒しで開始と報じられる、大量生産前に歩留まりを向上させる狙いか？
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]