テクノロジー
Appleの次世代チップ戦略:2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm(ナノメートル)製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
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Appleが次世代iPhone向けに開発していると噂されるプロセッサ。2nm製造プロセスを採用する可能性が高い。
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2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm(ナノメートル)製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]