テクノロジー
TSMC、2nmの想定外の成功で1.4nm計画を加速：AI時代の覇権を握る次の一手とは
半導体業界の巨人、TSMCがその技術ロードマップのアクセルを再び踏み込んだ。2025年第4四半期に予定通り2nmプロセスの量産を開始した同社だが、その裏で驚くべき事態が進行していることが明らかになった。経済日報によれば、 […]
Tech Product
A20 Pro
AppleがTSMCの2nmプロセスで開発したiPhone向けSoC。GPU性能向上とメモリ帯域拡張により端末内AI処理を強化し、iPhone 18 Proに搭載される。
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テクノロジーiPhone 18搭載「A20」チップは「WMCM」パッケージング技術により熱効率が向上か
2025年12月現在、iPhone 17 Proシリーズが市場で好評を博す中、テクノロジー業界の視線は早くも2026年秋に登場予定の「iPhone 18」へと注がれている。なぜなら、そこで予定されている刷新が、噂通りであ […]
- テクノロジー
TSMC、2nm工場をさらに「3基」追加建設へ：AI需要爆発で4兆円規模の巨額投資、その全貌と戦略的意味
世界の半導体産業における「絶対王者」TSMC（台湾積体電路製造）が、次世代の最先端プロセスである「2ナノメートル（2nm）」製造拠点のさらなる拡張に動き出した。 2025年11月25日、台湾の有力メディアである自由時報が […]
テクノロジーTSMC 2nm競争が本格化、MediaTekがいち早くテープアウトを発表、AppleはA20で追随か
TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC（System-on-Chip）のテープアウト（設計完了）を正式に発表 […]
テクノロジーiPhone Fold、2026年ついに登場か。1800ドルの価格設定とA20 Proチップが示す、Appleの市場再定義戦略
ついに、長年の噂が現実味を帯びてきた。Appleが開発中とされる初の折りたたみデバイス、通称「iPhone Fold」の具体的な姿が、複数のアナリストレポートやリーク情報によって浮かび上がりつつある。発表は2026年後半 […]
テクノロジー次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
テクノロジーTSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]
テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
テクノロジーTSMC、2nmチップの試作を前倒しで開始と報じられる、大量生産前に歩留まりを向上させる狙いか？
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17 […]
