テクノロジー
Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]
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Foveros
Intelが開発した3Dチップ積層パッケージング技術。複数のダイを垂直方向に積み重ねて接続し、チップ性能と集積度を高める先端実装手法である。
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