テクノロジー
Intel、初の商用High-NA EUVリソグラフィ装置の組み立てを完了
Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこの世界で最も複雑な工業機械の1つ「TWINSCAN EXE:5000」が、本日無事にオレゴン州ヒルズボロのDX […]
Tech Product
Foveros
Intelが開発した3Dチップ積層パッケージング技術。複数のダイを垂直方向に積み重ねて接続し、チップ性能と集積度を高める先端実装手法である。
全 14 件 / 2 ページ
