テクノロジー
IntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
Tech Product
Trainium
AWSが開発した機械学習トレーニング専用チップ。Trainium2やTrainium3など世代を重ね、Anthropicの大規模学習基盤「Project Rainier」にも採用されている。
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テクノロジーAWSの巨獣「Project Rainier」が覚醒、Anthropic専用AIスパコン稼働開始
Amazon Web Services (AWS)は、AI開発企業Anthropic専用として構築を進めていた巨大AIスーパーコンピューティングクラスター「Project Rainier」が本格稼働を開始したと発表した。 […]
テクノロジーArm、自社チップ開発へ舵を切る：Amazon AIチップの立役者Rami Sinnoが帰還
英国の半導体設計大手Armが、その歴史的なビジネスモデルの大転換に舵を切ったようだ。同社がAmazon Web Services (AWS)でAIチップ開発を率いてきたRami Sinno氏を迎え入れたことがReuter […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
テクノロジーMicrosoftのAIチップ「Braga」開発遅延、NVIDIAの牙城崩せず
Microsoftが社運を賭ける自社製AIチップ開発が、深刻な壁にぶつかっている。次世代チップ「Braga」の量産は当初計画の2025年から2026年へと大幅に延期され、さらに性能面でもNVIDIAの現行モデルに及ばない […]
テクノロジーAnthropic、35億ドル調達し評価額615億ドルに到達―収益10倍成長でAI競争激化
Anthropicは、Lightspeed Venture Partnersが主導する35億ドルの資金調達を完了し、評価額が615億ドルに達したと発表した。年間収益が前年比10倍の10億ドルに成長しているこのAIスタート […]
テクノロジーAmazon、「一生に一度のビジネスチャンス」であるAI分野に1000億ドル規模の設備投資を計画
Amazonは、2025年に設備投資を1000億ドル規模に増強する計画を発表した。AWSのAI機能強化を軸に、データセンターやハードウェアへの投資を加速。AI需要の急増に応え、クラウド事業の成長をさらに加速させる狙いだ。 […]
テクノロジーAmazonが独自マルチモーダルAIモデル「Olympus」を開発、AWS re:Inventで発表か
Amazonが新たなマルチモーダルAI言語モデル「Olympus」の開発を進めており、来週にも公開される可能性が高いことが明らかになった。The Informationの報道によると、このモデルは画像や動画、テキストを処 […]