テクノロジー
Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
Term
2nm
TSMCが2025年の量産開始を目指す次世代の最先端半導体製造プロセス。
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テクノロジー米国政府、中国によるGAAトランジスタ技術やHBMへのアクセスを制限へ
米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA（Gate All Around）トランジ […]
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テクノロジーAMDの「Zen 5」Ryzen 9000シリーズのスペック詳細がリーク、最上位9950Xは16C/32T、Max5.7GHz、80MBのキャッシュ、TDP170Wのモンスタースペック
AMDがまもなく発表するとされている、Zen 5コアを搭載したRyzen 9（Granite Ridge）のラインナップがリークされた。リークは@wxnod氏による物で、長大なスライドは解像度が少し低い物の多くの情報を提 […]