
キオクシアとSandiskが世界最高密度の3D NANDフラッシュを発表:332層QLCで37 Gb/mm²を達成
キオクシアとSandiskは332層のQLC 3D NANDフラッシュで面積密度37 Gb/mm²を達成し、層数で先行するSamsung V10(28 Gb/mm²)を密度で逆転した。CBAアーキテクチャとToggle DDR6.0、PI-LTT技術により密度、速度、省電力を同時に向上させ、AIデータセンターの大容量ストレージ需要に応える設計となっている。
別名: 3次元NANDフラッシュメモリ
メモリセルを縦方向に積み重ねることで、単位面積あたりの記憶容量を飛躍的に高めたフラッシュメモリの構造。従来の2D(平面)NANDの微細化限界を打破するために開発された。積層数(層数)が多いほど高密度化が可能であり、主要メーカーは200層から400層を超える超多層化を競っている。データセンター向けの大容量SSDを実現するための基幹技術である。

キオクシアとSandiskは332層のQLC 3D NANDフラッシュで面積密度37 Gb/mm²を達成し、層数で先行するSamsung V10(28 Gb/mm²)を密度で逆転した。CBAアーキテクチャとToggle DDR6.0、PI-LTT技術により密度、速度、省電力を同時に向上させ、AIデータセンターの大容量ストレージ需要に応える設計となっている。

TrendForceは、NANDの供給不足が2027年後半に緩和すると予測した。既存ラインの高密度化、中国勢の増産、スマートフォンとノートPCの需要減が需給反転を支える。

半導体製造の微細化や構造の複雑化に伴い、熱ダメージを抑えつつ局所的な熱処理が可能なレーザーアニール技術の重要性が高まっている。次世代SiCパワー半導体の大口径化や積層NAND、HBMの製造における歩留まり向上を実現する鍵として期待されている。

Huaweiは米国の技術規制下で、100層以上の3D NANDを利用できない制約を克服するため、YMTC製NANDダイを直接基板に実装する独自のDie-on-Board技術を開発した。これにより、ストレージ容量密度を33%向上させ、122TBの大容量エンタープライズSSDを実現している。また、SSD内にAIアクセラレータを統合することで、データ転送の消費電力を80%削減し、中国国内のAIインフラ需要に独自技術で対応している。

PCの自作やアップグレードを計画している多くのユーザーにとって、SSDはもはや必須のコンポーネントである。しかし、その心臓部であるNANDフラッシュメモリの市場を取り巻く状況は深刻だ。生成AIの爆発的な普及が、データセン […]

中国・深センで開催された「Global Memory Innovation Forum 2025」にて、Samsung Electronicsはストレージ技術の着実な進歩を実現するロードマップを公開した。AIの進化がデー […]

3D NAND型フラッシュメモリの製造プロセスに革新が起ころうとしている。研究者らが開発した新しいプラズマエッチング技術により、製造効率が大幅に向上し、将来的にはSSDやメモリカードなどのストレージデバイスの高速化・大容 […]