GAAトランジスタ

Exynos 2600のHPBが液体窒素Snapdragonを超える持続性能スコアを発揮

AppleがIntelファウンドリと提携か：TSMC一極依存から脱却し先端製造網の多重化が動き出す

Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。

Rapidus、2676億円の資金調達を完了：2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革

2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通 […]

Samsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か

2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]

新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要

2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]

Samsung内部で勃発した「仁義なき戦い」：半導体部門がGalaxyへのDRAM長期供給を拒否した真意と、S26への深刻な影響

Samsung Electronicsと言えば、スマートフォンから半導体、ディスプレイに至るまでを自社グループ内で完結できる「垂直統合モデル」を最強の武器としてきた巨大企業だ。しかし今、その鉄壁の要塞内部で、前例のない亀 […]

Samsung、2nm歩留まり60%到達と報じられる：「TSMC一強」崩壊の序曲となるか

世界の半導体製造業界において、長らく続いている「TSMC一強」の構図に、地殻変動の兆しが見え始めている。 Chosun Dailyの報道によると、Samsung Foundryの2ナノメートル（nm）プロセスの歩留まりが […]

TSMCの値上げ通告にNAND・DRAM価格の急騰、iPhone 18は大幅な値上げを避けられない可能性

半導体製造のトップランナーである台湾積体電路製造（TSMC）が、Appleを含む主要顧客に対し、最先端半導体の価格引き上げを通知し始めたとの報道が駆け巡っている。これはスマートフォンの進化を支えてきた「ムーアの法則」が経 […]

Samsung、次世代メモリ「HBM4」サンプル出荷を正式発表

Samsung Electronicsが2025年10月30日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を上回る好調な内容であった。しかし、その数字の羅列の奥で、テクノロジー業界の未来を占う極めて重要なマイルストーンが示され […]

Applied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表

半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]

TSMCの2nm価格、50%増の衝撃は緩和か？安堵の裏に隠された半導体業界「新常識」のからくり

半導体業界の絶対王者、TSMCの次世代プロセス「2nm」の価格を巡る観測が、大きな転換点を迎えている。これまで業界内で囁かれてきた「3nm比で50%増」という衝撃的な予測に対し、台湾メディアを中心に「10〜20%増に留ま […]

TSMC 2nm競争が本格化、MediaTekがいち早くテープアウトを発表、AppleはA20で追随か

TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC（System-on-Chip）のテープアウト（設計完了）を正式に発表 […]

Intel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ

Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]

Samsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦

Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]

Samsung、Galaxy S26に搭載すべくExynos 2600開発に特別チーム結成－5月量産試作開始

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

OpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ

ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明ら […]

1nm未満のトランジスタを「成長」させる方法が見つかり、次世代半導体開発に弾み

韓国の研究チームが、1nm（ナノメートル）未満の1次元金属材料を用いて超微細トランジスタを製造する事に成功した。この画期的な成果は、次世代半導体技術だけでなく、基礎材料科学にとって大きなブレークスルーとなる。 従来の限界 […]

米国政府、中国によるGAAトランジスタ技術やHBMへのアクセスを制限へ

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA（Gate All Around）トランジ […]

AMD、Samsungの3nmプロセスを採用した次世代チップの量産計画を明らかに

Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイ […]

SamsungはGayaxy 26向け2nm Exynosチップの開発を進めているようだ

SamsungはGalaxy S25シリーズで、再び自社開発のExynos 2500を採用すると見られており、これには同社の第2世代3nmプロセスが採用されると言われているが、新たな情報では更にその先を見据えた2nmプロ […]