IDM 2.0

IDM 2.0とは、Intelが掲げる半導体事業戦略であり、従来型の垂直統合型製造企業（Integrated Device Manufacturer）の枠組みを拡張し、自社工場での製造、外部ファウンドリへの生産委託、そして他社製品を受託製造するファウンドリ事業（Intel Foundry）を並行して展開する体制を指す。単一の製造拠点に依存しない柔軟な生産体制を構築し、最先端プロセス開発の負担を分散させながら、外部顧客の取り込みによって工場の稼働率と収益性を高めることを狙う。

概要

IDM 2.0の核心は、自社設計のCPUやSoCを自社ファブで製造する従来の垂直統合モデルに加え、必要に応じてTSMCなどの外部ファウンドリに製造を委託し、さらに自社の製造能力を他社に開放して受託製造事業を営むという三本柱の構造にある。これにより、最先端プロセス開発への投資リスクを外部顧客との共有によって緩和しつつ、TSMC一強とされてきたファウンドリ市場に対抗する布陣を敷くことができる。Intel Foundryという事業体を通じて、18Aや14Aといった先端プロセスノードを外部顧客に提供する動きが、この戦略の実行段階を象徴している。

技術的位置づけ

IDM 2.0はプロセス技術そのものではなく、事業運営上のフレームワークである。Intelは自社のCPUロードマップ（Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake、Moon Lakeなど）を進めながら、同時にIntel Foundryとして外部企業向けの製造受託を進める。台湾UMCへのSuper MIM技術供与のような技術ライセンス提供も、この戦略の一環として位置づけられる。自社製品向けの技術資産を外部にも展開することで、製造能力の稼働率を高め、投資回収を早める狙いがある。

主要な動向

2025年12月には、NVIDIAとAMDがIntelの14Aノードを評価しているとの報道があり、Appleもパッケージング分野でIntelに接近しているとされ、TSMC一強体制に亀裂が生じつつある状況が伝えられた。2026年1月には、Intelが台湾UMCにSuper MIM技術のライセンス供与を進めているとの報道があり、AI半導体分野での電力供給技術を軸にした協業拡大が示された。2026年4月には、IntelがArmベースSoC「Deer Creek Falls」を18Aプロセスで製造したことをYouTube上で公開し、先端プロセスの実用化を訴求した。同月、Donald Trump大統領によるCEO辞任要求とファウンドリ事業売却を巡る内部対立の報道に対し、Intel CEOが全面反論する事態も生じている。2026年5月にはNova LakeからTitan LakeまでのCPUロードマップが流出し、Titan LakeにはNVIDIAのRTX GPUタイル搭載が予定されていることが明らかになった。2026年6月には、IntelとMicrosoftが18Aプロセスによる次世代AIアクセラレータ「Maia 2」の製造契約を結んだとの報道が相次ぎ、TSMC追撃に向けた具体的な受託実績として注目された。同月、TSMCの元副社長がIntelへ移籍した件を巡り、機密漏洩疑惑と国家安全保障上の懸念が報じられ、IDM 2.0戦略を支える人材獲得競争の激しさも浮き彫りになった。これらの動向は、IDM 2.0がIntelにとって単なる方針表明ではなく、外部顧客獲得と技術供与を伴う実行段階にあることを示している。