テクノロジー
iPhone 18 Pro、新たに搭載が噂される可変絞りカメラはコスト5割増の報道。メモリ高騰と合わせ値上げは必至か？
iPhone 18 Proの可変絞りカメラについて、レンズ部材が現行比で約50%高いとの供給網情報が報じられた。ただし本体価格の上昇幅ではなく、価格維持に新たな圧力が加わる。
Term
NANDフラッシュメモリ
NANDフラッシュメモリとは、電源を切ってもデータが保持される不揮発性半導体メモリの一種だ。SSD、USBメモリ、スマートフォンのストレージなど幅広いデバイスに採用されており、現代のコンピューティング基盤を支える主要なストレージ技術である。
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テクノロジーブラウザを開くだけでSSDから履歴が筒抜けに。新たな攻撃「FROST」の戦慄
ブラウザの標準API「OPFS」を悪用し、SSDの物理的な処理遅延からユーザーの行動履歴を丸裸にする新手法「FROST」の脅威に迫る。
テクノロジー携帯型ゲーミングの覇権を奪還せよ。Intel、専用設計チップ「Arc G3」でAMDの牙城に肉薄する
Intelが携帯型ゲーミングPC専用の新SoC「Arc G3」シリーズを発表。最新「18A」プロセスと圧倒的な描画力でAMDの牙城に迫る一方、1,200ドル規模と予想される価格高騰の課題に迫る。
テクノロジーSteam Deck OLEDが最大40％値上げ、1TBモデルは949ドルに
ValveがSteam Deck OLEDを大幅値上げした。512GBは789ドル、1TBは949ドルとなり、本体仕様は変わらないまま「手頃なPC携帯機」という位置づけが揺らいでいる。
テクノロジーAIが引き起こす光ファイバー争奪戦：データセンターの爆食がウクライナ戦場と日本株まで揺さぶる
AIデータセンターの建設ラッシュとウクライナでのドローン需要が重なり、光ファイバーの供給危機が深刻化している。特に高密度データセンターとドローンに共通するG.657.A2規格の価格は8倍超に急騰し、NvidiaとCorningの提携による増産も2027年以降となる見通しで、需給逼迫は当面続くと予測される。
テクノロジーAIメモリ戦争の勝者と敗者：SK hynixとSamsungを分けた「ボーナス経営」という断層
SK hynixは営業利益の10%をボーナスプールに充当する制度を導入し、2026年Q1だけで約25億ドルを従業員に分配し、韓国の労働市場に新たな基準を打ち立てた。一方、SamsungではHBM市場での出遅れ、社内報酬格差による部門間の分断、そして4万5,000人超の半導体部門労働者による18日間のストライキが重なり、DRAM市場シェアとHBM顧客の流出リスクが高まっている。
テクノロジー韓国が日本を300億ドル上回り世界5位輸出国へ浮上：メモリ一品目が国家経済を動かす
韓国の5月上旬輸出統計では、半導体が輸出全体の46.3%を占め、前年比149.8%増と記録的な伸びを示した。これはAIサーバー向けメモリ需要の急増によるもので、DRAM単価は前年比497.4%上昇するなど、その価格高騰は2027年以降も続く構造的な供給不足を示唆している。
テクノロジーストレージ価格が2倍超に跳ね上がった理由：5年LTA契約が個人市場を消し去った
2026年、個人ユーザーや中小企業はHDDやNANDフラッシュの価格高騰と在庫不足に直面しており、ハイパースケーラーによる数年先の長期供給契約が市場を占有している。この状況はAI投資サイクルに伴うデータセンター拡張計画が背景にあり、ストレージ市場は棚売りから受注生産へと転換し、需給ギャップは2027〜2028年まで続く見込みである。
テクノロジーAIデータセンターブームが消費者向け電子機器のチップ不足を招いている。同じ種類のチップを使っているわけでもないのに
データセンターの需要増が消費者向けデバイスのチップ不足を引き起こしており、AIシステム向けチップと消費者向けチップでは最適化される特性が異なる。半導体産業は寡占市場であり、少数の企業が市場を支配し、高利益率製品への投資を優先するため、供給不足と価格高騰が続いている。
テクノロジーAIが火をつけたメモリ不足、「メモリサーチャージ」という新常識が業界を変える
Ubiquitiが一部製品に最大5.8%の「メモリサーチャージ」を導入し、AI需要によるDRAM高騰がネットワーク機器分野にも波及した。これは、コスト増を顧客へ転嫁する新たな動きであり、通信インフラや一般ユーザーの利用料にも影響を及ぼす可能性がある。
テクノロジーNEO Semiconductor、AI向け「3D X-DRAM」の概念実証に成功：HBMの限界を突破するモノリシック立体構造
AIのメモリの壁を打破するため、NEO Semiconductorが「3D X-DRAM」の概念実証に成功した。これは3D NANDの製造技術を転用し、モノリシックな立体構造でDRAMを製造する技術であり、既存のHBMの課題を解決し、容量、コスト、エネルギー効率を大幅に改善する。また、10ナノ秒未満の高速性と、JEDEC規格を15倍以上凌駕するデータ保持能力を持つ。
テクノロジーAI時代のストレージ逼迫に対する回答。キオクシアが投入する「BG8/EG7」メインストリーム戦略の深層
AIインフラ特需による部品価格高騰がコンシューマーPC市場に逆風となる中、キオクシアはクライアント向けSSDの新シリーズ「KIOXIA BG8」と「KIOXIA EG7」を発表した。BG8はPCIe 5.0対応でメインストリームPCに高速ストレージをもたらし、EG7はQLC NAND採用でコストパフォーマンスを追求しつつ、両シリーズともにDRAMレス設計とHMB技術でTCOを最適化している。
