Intel Foundry

Intel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か

Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。

16コア・224MBキャッシュ・TSMC 1.4nm：AMDが2028年にIntelと同年激突するZen 7の全設計

Intel、2028年までのCPUロードマップが流出。最大52コア「Nova Lake」からNVIDIA GPU搭載「Titan Lake」までの全貌と戦略的意義

Intelは2026年から2028年にかけ、Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake、Moon Lakeの4つの次世代CPUアーキテクチャを投入する計画だ。デスクトップ向けNova Lakeは最大52コアを搭載し、LGA1954ソケットを採用、続くRazor LakeはIPC向上に重点を置く。モバイル向けTitan Lakeは統合コアアーキテクチャ「Copper Shark」への回帰とNvidia RTX GPUタイルの搭載を予定し、大幅な競争力強化を目指す。

x86アーキテクチャに64ビット以来の革命、IntelとAMDが新拡張命令セット「APX」で放つ一手

IntelとAMDが共同開発した「APX（Advanced Performance Extensions）」は、x86アーキテクチャの汎用レジスタ数を倍増させ、メモリアクセスを削減することで性能と電力効率を向上させる。また、非破壊的命令や条件付き実行の拡張により、命令スループットの最大化と分岐予測ペナルティの回避を図り、現代の複雑なワークロードに対応する。

TSMCより密度で劣るのに18%以上省電力、Intel 18A-Pが開く第二ファウンドリ競争

18%以上の電力削減と9%以上の性能向上という数字が、Intel Foundryを再び先端プロセス競争の中心へ押し戻している。VLSI 2026で示されたIntel 18A-Pは、RibbonFETとPowerViaを土台にした18Aの改良版だ。一方で、TSMC N2はトランジスタ密度でIntel 18Aを上回り、先端製造の主導権を握る。そこへAppleのM系入門版評価、Googleの先端パッケージング検討という報道が重なり、勝負の軸は「最も細かいプロセス」から「十分な効率と供給分散」へ広がり始めた。

Intel 18Aは“先進的”過ぎるが故に他社が採用を見送った？裏面給電（BSPDN）の技術的勝利が招く「外部顧客採用」のジレンマ

Intelが社運を賭けて推進する「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップが、ついに最終コーナーを回った。その象徴である「Intel 18A」プロセスは、同社にとって技術的なマイルストーンであると同時に、ファウン […]

AIの熱狂がCPUの供給不足も引き起こす：Intel・AMDが中国で直面する「半年待ち」の異常事態

世界的な人工知能（AI）ブームが、ついに半導体供給網の「心臓部」にまで深刻な影を落とし始めた。これまでAIバブルの主役は、膨大な演算処理を担うGPU（画像処理半導体）や、データを高速でやり取りするHBM（高帯域幅メモリ） […]

NVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層

半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けてきたTSMCの独占体制に、明確な亀裂が入る兆候が確認された。最新のサプライチェーン情報に […]

新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要

2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]

Intelの「AI優先」宣言が招くPC市場の激震：Xeon増産とファウンドリ逼迫の構造的背景

2026年1月22日（現地時間）、Intelが発表した2025年第4四半期（Q4）決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]

Intel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層

2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]

IntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了：時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け

Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA（高開口数）EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発（R […]

iPhoneも「Intel Inside」？ Appleが2028年のiPhoneチップ製造でIntelと提携する可能性

AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]

Intel、Microsoftの次世代AIチップ「Maia 2」の製造を18Aプロセスで受注か？

Intelの半導体受託製造部門であるIntel Foundryが、巨大IT企業Microsoftの次世代AIアクセラレータ「Maia 2」の製造契約を獲得したことが報じられた。この取引は、Intelの最先端プロセス「18 […]

Qualcomm CEO、Intel 18Aを「電力効率で選択肢外」と評価：Intelファウンドリ部門の今後に再び暗雲

QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がBloombergのインタビューでIntelのチップ製造能力について「現時点では選択肢ではない」と発言した。この短いながらも極めて重い一言は、Intelが社運を賭 […]

Intel、18Aプロセスで製造した“Arm”SoC「Deer Creek Falls」を電撃公開、その狙いと半導体覇権の行方

Intelが、自社の最先端プロセス「Intel 18A」で製造したArmベースのSoC（System on a Chip）、「Deer Creek Falls」をYouTube上で突如公開したことが波紋を広げている。動画 […]

Intel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ

Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]

Intel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ

Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]

TSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？

半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]