早くも1.0nm「10A」着手、Intelが最先端半導体のロードマップを前倒し
Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。
別名: High-NA EUV
開口数(NA)を従来の0.33から0.55に高めた次世代のEUV露光装置。より微細な回路パターンの転写が可能になり、2nm以下のプロセス微細化において不可欠な技術とされる。ASMLが独占的に供給している。
Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ(HBM)の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
Appleは、TSMCのA16(1.6nm)プロセスをスキップし、より高性能なA14(1.4nm)に直行することで、半導体ロードマップの最前線を確保する戦略だ。この選択は、開発サイクルと製造コストを最適化し、競合他社に先行して製品差別化を図ることを目的としている。TSMCは2028年後半にA14の本格量産、2029年にはサブ1nm世代のA10の試験生産を目指しており、Appleとの関係が今後の半導体覇権を決定づける見込みだ。
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
半導体業界の巨人、TSMCがその技術ロードマップのアクセルを再び踏み込んだ。2025年第4四半期に予定通り2nmプロセスの量産を開始した同社だが、その裏で驚くべき事態が進行していることが明らかになった。経済日報によれば、 […]
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry(以下、IFS)が強力な対抗馬 […]
Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA(高開口数)EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発(R […]
半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM(High Bandwidth Memory)」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]
半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク(中科)において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル(nm)世代の巨大工場(ファ […]
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル(nm)プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV(高開口数 極端紫外線)リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城(ファソン)に建設予定だった共同研究開発(R&D)センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]
中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ(LDP)技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]
Biden-Harris政権は26日、Intel社への最大78.6億ドル(1兆2,000億円)のCHIPS法助成金支給を正式に決定した。この資金は同社の米国内商用半導体製造施設の拡大を支援するもので、国内の半導体サプライ […]
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置(TWINSCAN EXE:5000)及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリ […]
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60%の帯域幅向上を実現しており、N […]
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保 […]
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム(Rapid Assured Microelectronics Prot […]
Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこの世界で最も複雑な工業機械の1つ「TWINSCAN EXE:5000」が、本日無事にオレゴン州ヒルズボロのDX […]