GlobalFoundries（GF）とMarvellは2026年9月17日、AIデータセンター向けの光接続を支えるシリコンゲルマニウム（SiGe）の製造能力を増強すると発表した。米バーモント州バーリントンの拠点で、既存の生産を基礎に複数年契約を拡大する。対象には着脱式の光トランシーバーに加え、光部品をプロセッサーの近くに置くNPOや、同じパッケージに集積するCPOが含まれる。光を使って大量のデータを運ぶにも、その前後で信号を扱う高速な電気回路が要る。今回の増産は、AIインフラの光接続をそうした回路の供給面から支える動きだ。
バーリントンで既存のSiGe生産を拡大
両社の協業は10年以上にわたる。今回の契約拡大は、その間に築いた生産を土台として、Marvellの需要増に対応する製造能力を加えるものだ。GFはAIデータセンターを分散した計算システムと捉え、アクセラレーター間でデータを効率よく動かすことの比重が高まっていると説明する。
製造能力を確保する対象に、着脱式の光トランシーバーとNPO、CPOが並んでいる点も目を引く。光トランシーバーは光信号を送受信するモジュールで、NPOやCPOは光部品を演算・通信チップの近くへ組み込む方式を指す。取り付け方が変わっても、高速の信号を扱う回路への需要は続くという、GFとMarvellの見通しが表れている。
GFによると、現在のSiGe技術は1レーン当たり200Gbpsの光接続に対応する。レーンとはデータを運ぶ個々の伝送経路であり、この数字は光モジュール全体の総帯域を示していない。さらに高速な世代へ向けた開発計画もあるが、今回の契約によって伝送速度そのものが上がると発表されたわけではなく、増やすのは製造能力である。
投資額や増産量、増強分が稼働する時期は明らかにされていない。そのため、供給への効果がどれほどの規模で、いつ現れるかは今後の具体化を待つことになる。
光の送受信を支える高速な電気回路
GFのSiGe技術の説明には、光通信向けの増幅器やドライバーが用途として挙がる。ドライバーは信号を駆動し、増幅器は信号を増幅する回路だ。光接続の性能は、光を通す部分と、こうした電気回路を組み合わせて成り立つ。
SiGeはシリコンゲルマニウムの略称で、GFはSiGeの高速トランジスタとCMOSを組み合わせる技術を提供している。CMOSはデジタル回路にも広く使われる半導体技術だ。GFはこの組み合わせによって、高周波・アナログ回路とデジタル回路を同じチップ上で協調して設計できると説明している。
一方、シリコンフォトニクスはシリコンを使って光の回路を作る技術である。GFは今回の発表で、SiGeとシリコンフォトニクス、先端パッケージングを組み合わせ、NPOやCPOなどの光接続に対応していく方針を示した。光を扱う回路、高速な電気回路、それらをまとめる実装技術がそれぞれ役割を担う。
ここから分かるのは、光接続の拡大が電気回路の製造にも需要を生むということだ。光回路を小さく集積できても、周囲の回路を必要な数だけ供給できるかは別の課題になる。GFの増産をシリコンフォトニクスの新技術発表として一括りにするより、光接続を構成する部品のうち、SiGeで作る回路の供給を厚くする契約として見ると実態がつかみやすい。
増産の先にある、部品を組み合わせる条件
Marvellは製造能力の確保と並行して、光部品を装置へ組み込むための共通仕様にも取り組んでいる。同社は5月28日の技術解説で、参加するOpen CPXがNPOやCPOをスイッチやサーバーへ組み込む仕様を策定していると説明した。複数のメーカーの部品を組み合わせられるようにすることが狙いだ。
対象はコネクターの形状に限らず、熱の扱いや電気的な接続仕様にも及ぶ。光信号や管理用のインターフェースもそろえる必要があるため、製造ラインから部品が出てくれば、そのまま装置へ載せられるとは限らない。Marvell自身も、共通仕様を基礎としても実装は顧客やメーカーによって異なると説明している。
GFとの契約がOpen CPX専用の供給を定めたという発表はなく、両者は別の取り組みである。ただ、製造能力を増やす仕事と、部品を接続して使えるようにする仕事を並べると、光接続を広げるために必要な条件が見えてくる。前者は必要な回路を供給する量に関わり、後者はそれを組み込む装置の設計に関わる。
今回の発表からCPO製品の出荷日やデータセンター全体の電力削減幅まで読み取ることはできない。今後、SiGeの供給量と立ち上げ時期が具体化し、採用する光接続製品が示されれば、Marvellの顧客は必要な帯域をいつ、どの構成で導入できるかを判断しやすくなる。増産計画が実際のAIインフラを支えるには、回路の供給と装置への実装がそろって進む必要がある。