生成AIの爆発的な普及に伴い、テクノロジー業界はかつてない「物理的な限界」に直面している。データセンターの電力消費量は急増し、2028年までに米国全体の電力供給の約12%を占めるとの予測もある。現在の1ギガワット級データセンター・キャンパスは、約75万世帯分の電力を必要とする巨大な熱源となっている。
この深刻な電力不足とインフラの逼迫を打破すべく、Microsoftが強力に推進しているのが「高温超電導（HTS：High-Temperature Superconducting）」技術だ。同社は2026年2月、データセンターの電力供給システムにHTSを導入する野心的な構想を明らかにした。これは単なる効率化の試みではなく、従来の銅線やアルミニウム線に頼る電力伝送の常識を根底から覆す、次世代コンピューティングへの布石である。
銅の限界と「ゼロ抵抗」の必然性
現代のデータセンターを支える電力インフラは、1世紀以上前の基本設計に基づいた銅やアルミニウムの導体に依存している。しかし、これらの材料は電気を流す際に必ず「抵抗」が生じ、それが熱となってエネルギーの損失を招く。AI処理に必要な電力が急増するなか、太い銅線をいくら束ねても、発熱と電圧降下の問題がボトルネックとなり、設置スペースの限界も目前に迫っている。
これに対し、HTSは電気抵抗がほぼゼロという物理的特性を持つ。液体窒素によって極低温に冷却された超電導テープを用いることで、電力を損失なく、かつ熱を発生させずに伝送することが可能になる。
MicrosoftのAzureインフラストラクチャ担当GMであるAlistair Speirs氏は、HTSが「トレードオフを打破する」技術であると強調する。従来の導体では、電力需要に応えるためにサブステーションの拡張やフィーダーの増設、あるいは実装密度の抑制という選択を迫られてきたが、HTSは物理的な設置面積を拡大することなく、電力密度を飛躍的に高めることができる。
VEIRとの提携と「3メガワット」の実証
Microsoftのこの構想を裏支えしているのが、マサチューセッツ州を拠点とするスタートアップ、VEIR社だ。Microsoftは同社の7,500万ドルのシリーズB資金調達ラウンドに出資しており、データセンター向けHTSシステムの共同開発を進めてきた。
2025年11月、VEIRは模擬データセンター環境において、単一のHTSケーブルで3メガワットの電力を供給することに成功したと発表した。このデモンストレーションは、AI時代のラック設計におけるパラダイムシフトを予感させるものだった。
VEIRのCTOであるErhan Karaca氏によれば、このHTSケーブルシステムは、従来の銅製ケーブルと比較して重量と寸法を約10分の1に削減できるという。また、伝送可能な距離は5倍以上に伸び、ルーティングに必要なフットプリントは20分の1以下にまで縮小される。これにより、データセンター内の電力室やラックのレイアウトに劇的な柔軟性がもたらされる。
地域社会との共生を可能にする「2メートルの回廊」
HTSの恩恵はデータセンターの内部に留まらない。外部の送電インフラにおいても、HTSは革新的なソリューションを提供する。現在、データセンターをグリッドに接続するための高圧送電線は、巨大な鉄塔と広大な敷地（約70メートルの権利通路）を必要とし、これが景観悪化や用地確保の難しさから、地域コミュニティの強い反対を招く一因となっている。
しかし、HTS送電線は地下の狭い溝に埋設することが可能であり、必要なクリアランスはわずか2メートル程度で済むという。これは土地利用の効率化だけでなく、建設期間の短縮やコミュニティへの影響を最小限に抑えることにつながる。
「HTSは、電力インフラの物理的および社会的フットプリントを削減する」とSpeirsは述べる。低電圧で大量の電力を送れる特性を活かし、データセンター建設のボトルネックとなっている「送電網への接続（インターコネクション）」を加速させる狙いがある。
核融合技術との奇妙な共鳴
興味深いことに、HTSの進化は別のエネルギー革命、すなわち「核融合」とも密接にリンクしている。現在、製造されているHTSテープの多くは、SPARCのような次世代核融合炉の研究開発に向けられており、この需要がHTS材料の量産化とコスト低減を後押ししている。
Microsoftのシステムテクノロジー担当ディレクター、Husam Alissa氏によれば、核融合分野での進展がサプライチェーンを強化し、データセンターへの転用を現実的なものにしたという。Microsoft自身もHelion Energy社と核融合発電の購入契約を結んでおり、HTSは「エネルギー生成（核融合）」と「エネルギー伝送（データセンター）」の両面で、同社の長期戦略の要となっている。
立ちはだかる「未成熟」の壁と地政学的リスク
輝かしい未来が描かれる一方で、HTSの実用化には依然として高い障壁が存在する。
最大の課題はコストとサプライチェーンだ。HTSケーブルの冷却に必要な液体窒素システムの運用コストを含めると、依然として従来のソリューションよりも高価になる場合が多い。また、主要材料であるREBCO（希土類バリウム銅酸化物）テープの供給網は依然として中国に集中しており、2026年1月からの中国による輸出規制の強化は、西側諸国のハイテク企業にとって看過できない地政学的リスクとなっている。
さらに、データセンターという「5つの9（99.999%）」の信頼性が求められる環境において、極低温プラントを安定稼働させ続ける運用の複雑さも無視できない。Microsoftの広報担当者は「HTSは依然として開発および評価の段階にある」と認めており、大規模な導入にはまだ時間がかかる見通しだ。
「戦略的トライアド」：Microsoftが描く未来の設計図
Microsoftは、HTSを単独の技術としてではなく、3つの革新的技術の柱（戦略的トライアド）の一つとして位置づけている。
- 電力（HTS）： ゼロ抵抗による超高密度な電力供給。
- ネットワーク（中空コアファイバ / HCF）： データの伝送速度を極限まで高める光通信技術。
- 熱管理（マイクロフルイディクス）： AIチップをマイクロレベルで冷却する液体冷却技術。
これら3つが統合されることで、従来のデザイン前提条件を根本から見直した、全く新しい次元のデータセンターが誕生することになる。
遠い夢か、不可避の進化か
Microsoftが今、HTSについて積極的に発信を始めた背景には、AIブームによる電力・水資源の大量消費に対する批判をかわし、サステナビリティへの取り組みをアピールする意図も透けて見える。天然ガス火力発電への依存が続く現状において、HTSは「遠い夢」に映るかもしれない。
しかし、AIモデルが巨大化し続け、従来のインフラが物理的な限界に達しつつあることは紛れもない事実である。銅の重みと発熱に縛られた現在の設計から脱却し、超電導という物理法則の限界に挑むMicrosoftの試みは、2030年代のデジタル社会を支える不可欠なインフラへの第一歩となるだろう。
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