
HBM4の次に残る壁、SK hynixが示した積層・2.5D・3Dの接続
SK hynixはHBM内部の接合、2.5D実装、将来の3D統合を一体設計する方向を示した。EMIBは採用決定ではなく、量産化には給電・冷却・歩留まりの検証が残る。
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SK hynixはHBM内部の接合、2.5D実装、将来の3D統合を一体設計する方向を示した。EMIBは採用決定ではなく、量産化には給電・冷却・歩留まりの検証が残る。

Geelyは全固体電池の実環境検証を始め、2027年に1,000台規模の実証へ進む。500Wh/kgの測定境界と工程コストが、2030年の量産計画を左右する。

CerebrasのCS-4は、同じ5nmウェハーの電力・冷却・I/Oを再設計し、ウェハー当たりのピーク演算性能を2倍にした。性能主張の条件と量産性を検証する。

Xiaomiの第2世代SoC「XRING O3」は、3nmのまま高性能CPUコア10基、16コアGPU、LPDDR6、200TOPS NPUへ拡張した。公式値と開発ボード実測を分け、113.8GB/sのメモリ帯域と20W級ピークの意味を検証する。

d-MatrixのRaptorは、3D-DRAMでカード換算約105 TB/sを実測した。一方、推論性能の倍率はモデル評価であり、量産歩留まりや第三者検証は未公表だ。

WVUのA34施設は、炭鉱の酸性排水から純度95%超の希土類酸化物を得た。実排水で工程を示した一方、年4トンは能力値で、回収率と採算の検証が残る。

匿名モデルOx Alphaは利用経路によって保持条件が変わり、OpenRouterではモデル説明とStealth規約も食い違う。企業が性能とデータ契約を分けて審査すべき理由を検証する。

CursorのGit基盤は、S3上のWALを正本、ローカルNVMeを再生成可能なキャッシュとする。書き込み順序をS3 CASへ集約し、レプリカ数とプッシュ待ちを切り離す設計の強みと未検証点を追う。

中国の研究チームは、共振器で増幅した真空ゆらぎを利用し、外部エネルギーなしで超伝導転移温度を上昇させることに成功した。仮想光子との相互作用で物質の性質を制御するこの手法は、真空を工学的に活用する新たな道を示す画期的な成果である。

ハーバード大学のチームが脳オルガノイドを5年以上培養し、DNAメチル化時計が生体内と同じペースで進むことを示した。細胞は経過時間を「記憶」し、移植先で発生段階を飛び越える。出生後脳成熟の実験的モデルが開かれた。

査読済みの10モデル実験は、AIエージェントの多数派追従が群サイズとモデルで変わると報告した。1,000体は複雑な協働能力ではなく、二択実験の上限値である。

Bloombergが報じた未発表の折りたたみiPhoneの初期評価を、競合機の公式仕様とAppleの開発文書から検証。携帯性、大画面UI、望遠非搭載の取捨選択を読み解く。