テクノロジー
Samsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
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半導体
2116件の結果
テクノロジーAI半導体の心臓部に黄信号？旭化成PSPI供給削減の噂、TSMC・ASEへの影響と先端パッケージングの行方
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵…
テクノロジーTSMC、UAEに半導体ギガファブ建設か？ 米政府と水面下で協議との報道
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）が、中東のアラブ首長国連邦（UAE）に最先端の半導体製造拠点、通称「ギ…
テクノロジーASMLとImec、半導体研究と持続可能性に向けた5年間の戦略提携協定を締結
オランダの半導体製造装置大手 ASML とベルギーの研究・イノベーションハブ Imec は、半導体技術の進歩と持続可能なイノベーショ…
テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造さ…
テクノロジー米中半導体戦争、新局面へ：米国がSamsung・Intel・SK hynixの「特権」を剥奪、サプライチェーンに大打撃か
2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]
サイエンス1nm未満のトランジスタを「成長」させる方法が見つかり、次世代半導体開発に弾み
…Institute for Basic Science) 従来の半導体製造プロセスでは、リソグラフィの解像度限界により、ゲート長を数…
テクノロジー韓国半導体輸出、重量減でも輸出額急増 DRAMは5月に370%増
韓国の半導体輸出で、重さと売上が反対方向へ動き始めている。輸出貨物の重量は前年を下回る月が続く一方、輸出額はAI向けメモリの価格上昇…
テクノロジー大手テック企業のAI投資減速がNVIDIAに「破壊的な」影響をもたらす可能性、半導体業界も警戒
大手テクノロジー企業によるAI関連投資の減速が、半導体業界に深刻な影響を及ぼす可能性が指摘されている。世界最大の半導体テスト機器メー…
テクノロジーTSMC、欧州初の設計拠点ミュンヘンに25年後半にも開設：AI・自動車シフト鮮明、ドレスデン工場との連携で「欧州半導体」復権の鍵となるか？
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMCが、ヨーロッパにおける事業展開を加速させている。同社は2025年5月末、オランダ・…
テクノロジーIntel、TSMCの伝説的開発者をファウンドリ部門責任者として引き抜きを計画中との報道
2ナノメートル（nm）以下のプロセスノードにおける覇権争いが激化する中、半導体業界の勢力図を塗り替えかねない衝撃的なニュースが報じられた。業界の巨人Intelが、長年のライバルであるTSMC（台湾積体電路製造）で技術開発 […]
テクノロジーSamsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]