AI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
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AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
AI半導体を牽引するNVIDIAとBroadcomが、Intelの最新鋭18A製造プロセスを用いたテストを開始したことが明らかになった。この動きは、Intelのファウンドリ事業にとって大きな転換点となる可能性を秘めている […]
AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]
2026年1月17日、中国の半導体産業において、ある象徴的な技術的マイルストーンが達成された。中国核工業集団(CNNC)傘下の中国原子能科学研究院(CIAE)が、同国初となる高エネルギー水素イオン注入装置(Ion Imp […]
中国の半導体メモリ最大手2社が、AI(人工知能)開発の心臓部を握るべく、水面下で巨大な構想を描いている可能性が浮上した。NANDフラッシュメモリで国内トップを走るYMTC(長江存儲科技)と、DRAMで同じく国内首位のCX […]
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]
2026年1月、世界の半導体産業は新たな地殻変動の只中にある。中国政府が国内の半導体メーカーに対し、新たな生産能力を構築する際に「少なくとも50%の製造装置を国産で賄うこと」を事実上義務付けていることが明らかになった。 […]
米国の技術制裁に対抗する切り札として、中国が国家の威信をかけて進める半導体産業の再編計画が、深刻な停滞に見舞われている。分散した国内企業を統合し、世界と戦える「国家隊」を創設するはずだった壮大な構想は、内部の複雑な利害対 […]
米中貿易摩擦を背景に、半導体後工程メーカーの生産拠点が中国から東南アジアへとシフトする動きが加速している。Reutersの報道によると、韓国Hana Micron、米Amkor Technology、Intelなど主要半 […]
現状、台湾が先端半導体のほとんどを製造していることから、地政学的リスクが懸念されているが、そうした半導体チップの製造に必要な原材料も、世界でたった1カ所の小さな町にある鉱山からしか採掘できないことは知られていない。 ウォ […]
米国と中国の間で繰り広げられる「AI覇権」を巡る争いが、新たなフェーズに突入しようとしている。 Reutersによる最新の報道によると、AI半導体の巨人NVIDIAは、自社の主力AIチップが世界の「どこ」で稼働しているか […]
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]