テクノロジー
Samsung、ファウンドリ事業の売却を検討か – 3nm製造プロセスの歩留まり改善に苦戦
Samsung Electronicsが半導体受託生産（ファウンドリ）事業の売却を検討している可能性があることが明らかになった。この動きは、同社の最先端3nmプロセス技術の歩留まりが低いことや、業界リーダーであるTSMC […]
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半導体
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テクノロジーSEALSQ、業界初の耐量子暗号チップ「QS7001」を発表。ハードウェア実装で未来の脅威に対抗
スイスの半導体企業SEALSQは2025年10月20日、ニューヨークで開催された「Q+AI 2025 Conference」において、業界初となる耐量子計算機暗号（PQC）アルゴリズムをハードウェアに直接組み込んだセキュ […]
テクノロジー米政府、Intel救済へ本格始動 － 半導体覇権を賭けたAMDとの合併案も浮上
米政府の政策立案者らが、半導体大手Intelへの追加支援策の検討を水面下で開始していることが明らかになった。米CHIPS法で既に決定…
テクノロジーエネルギー消費を1/10に抑える次世代強誘電体トランジスタ（FeFET）の開発に成功：世界最小1nmゲートがAIチップの限界を突破する
人工知能（AI）の進化が加速する現代において、計算能力の向上と消費電力の削減は、半導体業界が直面する最も切実な課題である。とりわけ、膨大なデータを処理するAIチップは、桁外れの電力を消費しており、そのエネルギー効率の改善 […]
テクノロジーTSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携するこ…
テクノロジーIntelとTSMC、半導体製造で歴史的タッグか？ 合弁設立で暫定合意と報道
半導体業界の巨人、IntelとTSMCが製造分野で手を組む可能性が浮上した。The Informationによると、両社はIntel…
テクノロジー中国半導体「スーパー合併」戦略に暗雲：国家主導の統合計画が直面する多重の逆風
米国の技術制裁に対抗する切り札として、中国が国家の威信をかけて進める半導体産業の再編計画が、深刻な停滞に見舞われている。分散した国内…
テクノロジー米Northrop Grumman、防衛・次世代通信向けWバンド対応GaNチップを6ヶ月未満で開発
米ノースロップ・グラマンは、産官学連携によりＷバンド帯で動作する窒化ガリウム半導体チップを開発した。従来の数年を要する開発工程を半年未満に短縮し、次世代通信や防衛システムに不可欠な高周波技術の迅速な実用化と国内供給網の構築を実証した。
テクノロジー日米が先行するダイヤモンド半導体、中国が鄭州に「国内初の全産業チェーン」を構築へ
…ている。 こうした背景から、業界の視線は「究極の半導体材料」と称される第四世代半導体、とりわけダイヤモンドに集まっている。ダイヤモン…
テクノロジーRapidus、2nm試作成功で日本の半導体復権へ一歩前進か。驚異的スピードの裏にある「完全枚葉式」という壮大な賭け
日本の半導体産業史において、歴史的な一歩となる一日が訪れた。2025年7月18日、国策半導体企業 Rapidus は、北海道千歳市に…
テクノロジーQualcomm、英国半導体の雄「Alphawave」買収で合意：AI覇権に向けて狙う「次世代通信」の心臓部とは
米半導体大手Qualcommが2025年6月9日、英国の半導体設計企業Alphawaveを約18億ポンド（約3700億円）で買収することで合意したと発表した。この買収は、Qualcommが人工知能（AI）技術ポートフォリ […]
テクノロジー米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「 デジタル・ツイン 」を開発するのを支援する…