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AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「 デジタル・ツイン 」を開発するのを支援する…
世界の半導体産業で何が起きているのか。TSMCの台頭とIntelの苦戦を、多くのアナリストは「モバイル時代への適応の成否」や「製造プ…
米国のJoe Biden政権が任期終了直前に、AI半導体の輸出規制を全世界的に拡大する新たな方針を検討していることが明らかになった。…
…の半導体製造能力を強化する取り組みの一環であり、Intelがファウンドリービジネスを拡大する上で重要な支援となっている。 半導体業界…
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来…
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授が、半導体製造における画期的なEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を提案した。この革…
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によ […]
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半…
サウジアラビアの通信情報技術大臣であるAbdullah Al-Swaha氏と、半導体大手IntelのCEO、Lip-Bu Tan氏が…
韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル（約2兆2800億円）に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]
オランダの半導体大手Nexperiaが、中国・広東省にある巨大組立工場へのウェハー供給を停止するという異例の措置に踏み切った。この決…
