テクノロジー
SEALSQ、業界初の耐量子暗号チップ「QS7001」を発表。ハードウェア実装で未来の脅威に対抗
スイスの半導体企業SEALSQは2025年10月20日、ニューヨークで開催された「Q+AI 2025 Conference」において、業界初となる耐量子計算機暗号（PQC）アルゴリズムをハードウェアに直接組み込んだセキュ […]
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半導体
2285件の結果
テクノロジーRapidus、2nm試作成功で日本の半導体復権へ一歩前進か。驚異的スピードの裏にある「完全枚葉式」という壮大な賭け
日本の半導体産業史において、歴史的な一歩となる一日が訪れた。2025年7月18日、国策半導体企業 Rapidus は、北海道千歳市に…
テクノロジーAmazonとQualcommがカスタムAI半導体で協業、ワラントの15%が示す実需
Qualcommは2026年9月8日、AWSの大規模AIデータセンター向けカスタム半導体を実現するため、Amazonと複数世代で協業…
テクノロジーエネルギー消費を1/10に抑える次世代強誘電体トランジスタ（FeFET）の開発に成功：世界最小1nmゲートがAIチップの限界を突破する
人工知能（AI）の進化が加速する現代において、計算能力の向上と消費電力の削減は、半導体業界が直面する最も切実な課題である。とりわけ、膨大なデータを処理するAIチップは、桁外れの電力を消費しており、そのエネルギー効率の改善 […]
テクノロジー「通貨安の錬金術」が生んだ半導体覇権：Intel vs TSMCの20年戦争の真相
世界の半導体産業で何が起きているのか。TSMCの台頭とIntelの苦戦を、多くのアナリストは「モバイル時代への適応の成否」や「製造プ…
テクノロジー米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「 デジタル・ツイン 」を開発するのを支援する…
テクノロジーBroadcomのAI半導体売上が167億ドル、カスタムXPUと資金支援の実像
BroadcomのAI半導体売上は全社の過半へ拡大した。カスタムXPUとネットワークの伸び、ラック金融の条件、顧客集中と供給制約を一次資料から読み解く。
テクノロジーBiden政権、AI半導体の世界的輸出規制を検討 – 中国・ロシアへの厳格規制、同盟国に制限も
米国のJoe Biden政権が任期終了直前に、AI半導体の輸出規制を全世界的に拡大する新たな方針を検討していることが明らかになった。…
テクノロジー米政府、半導体国内生産強化へ：AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
…の半導体製造能力を強化する取り組みの一環であり、Intelがファウンドリービジネスを拡大する上で重要な支援となっている。 半導体業界…
テクノロジー米Northrop Grumman、防衛・次世代通信向けWバンド対応GaNチップを6ヶ月未満で開発
米ノースロップ・グラマンは、産官学連携によりＷバンド帯で動作する窒化ガリウム半導体チップを開発した。従来の数年を要する開発工程を半年未満に短縮し、次世代通信や防衛システムに不可欠な高周波技術の迅速な実用化と国内供給網の構築を実証した。
テクノロジーAMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来…
テクノロジー革新的なEUVリソグラフィー技術が半導体製造を劇的に変える
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授が、半導体製造における画期的なEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を提案した。この革…