テクノロジー
米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「 デジタル・ツイン 」を開発するのを支援する…
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半導体
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テクノロジー「通貨安の錬金術」が生んだ半導体覇権：Intel vs TSMCの20年戦争の真相
世界の半導体産業で何が起きているのか。TSMCの台頭とIntelの苦戦を、多くのアナリストは「モバイル時代への適応の成否」や「製造プ…
テクノロジーロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
テクノロジーBiden政権、AI半導体の世界的輸出規制を検討 – 中国・ロシアへの厳格規制、同盟国に制限も
米国のJoe Biden政権が任期終了直前に、AI半導体の輸出規制を全世界的に拡大する新たな方針を検討していることが明らかになった。…
テクノロジー米政府、半導体国内生産強化へ：AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
…の半導体製造能力を強化する取り組みの一環であり、Intelがファウンドリービジネスを拡大する上で重要な支援となっている。 半導体業界…
テクノロジーAMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来…
テクノロジー革新的なEUVリソグラフィー技術が半導体製造を劇的に変える
沖縄科学技術大学院大学(OIST)の新竹積教授が、半導体製造における画期的なEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を提案した。この革…
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半…
テクノロジーIntel、サウジアラビアとの半導体関連の提携のため会談：「脱石油」国家の野心と地政学の新たな方程式
サウジアラビアの通信情報技術大臣であるAbdullah Al-Swaha氏と、半導体大手IntelのCEO、Lip-Bu Tan氏が…
テクノロジーNexperia、中国工場への供給停止：自動車業界を揺るがす半導体供給網の地政学リスクとその深層
オランダの半導体大手Nexperiaが、中国・広東省にある巨大組立工場へのウェハー供給を停止するという異例の措置に踏み切った。この決…
テクノロジーSamsung、Teslaと165億ドルのチップ製造巨額契約を発表
韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル（約2兆2800億円）に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]
テクノロジー世界の半導体は米国のたった1カ所の鉱山に支えられている
現状、台湾が先端半導体のほとんどを製造していることから、地政学的リスクが懸念されているが、そうした半導体チップの製造に必要な原材料も…