テクノロジー
2025年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワーク（BSPDN)に注目
2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体…
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半導体
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サイエンス米国防総省、中国のガリウム規制に対抗：ダイヤモンド半導体開発でRaytheonと契約
…い新たな半導体技術の開発に乗り出すことを発表したのだ。 DARPAとRaytheonの契約 この迅速な対応は、米国が半導体技術におけ…
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テクノロジー半導体産業に迫る「銅危機」：2035年、世界の3割が供給途絶のリスクに直面か
現代社会の基盤を支える半導体産業が、予期せぬ、しかし着実に迫り来る危機に直面している。世界的なコンサルティングファームである Pri…
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サイエンス半導体の“王道”ゲルマニウム、史上初の超伝導化に成功：チップ製造技術が拓く量子コンピュータの新時代
長年、世界中の科学者が追い求めてきた夢が、ついに現実のものとなった。コンピュータチップの根幹をなす半導体材料に、電気抵抗がゼロになる…
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テクノロジーSamsung、440億ドルテキサス半導体工場が顧客不在で稼働延期 – CHIPS法と競争戦略の狭間
440億ドル（約7兆円）──。韓国の巨人、Samsung Electronics（以下、Samsung）が米国の半導体覇権復活の象徴…
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テクノロジー中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが故に地政学的なリスクの…
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テクノロジーTSMC熊本第2工場「3nm」製造へ：日本半導体産業が迎える歴史的転換点とAI時代の覇権争い
2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世…
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テクノロジーSiCarrier、28億ドル調達で国産半導体装置の巨人に？ Huaweiの「影」とASMLへの挑戦状
中国の半導体製造装置メーカー、 SiCarrier（新凯来技术有限公司） （以下、SiCarrier）が、約28億ドル（約4400億…
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サイエンスMIT、半導体を使わない3Dプリントによる電子機器の開発に成功
マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、半導体を使用せずに3Dプリンターで電子デバイスを製造する画期的な技術を開発した。こ…
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テクノロジーCanonのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「 FPA-1200NZ2C 」 は、半導体業界の勢力図を…
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テクノロジーGoogle、台湾に新たなハードウェア開発拠点を設立
台湾と言えば、世界最大の半導体製造企業TSMCのお膝元であり、世界的な半導体の一大製造拠点だが、Googleはこの地に新たなハードウ…
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テクノロジーTSMCは3nmと5nmプロセスだけで3四半期に4兆円以上を稼ぎ出す
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、…