サイエンス
中国、半導体製造で大きな進展：リソグラフィ欠陥を99%削減する新技術を発表
中国の研究チームが、半導体製造の心臓部である「リソグラフィ」工程において、歩留まりを阻害する微細な欠陥を99%以上削減する画期的な手…
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半導体
2285件の結果
テクノロジー中国企業も国産チップ採用に及び腰 – 技術格差で競争力低下を懸念
中国企業は愛国心から自国製の半導体チップを採用しそうにも思えるが、DigiTimesの報道によれば、どうやら彼らも中国産半導体の採用…
テクノロジー中国のタングステン輸出規制が引き金に、半導体製造に不可欠なWF6ガスが供給危機へ
半導体の微細化と三次元化を支える極めて重要な電子材料である六フッ化タングステン（WF6）のグローバル供給網が、現在、かつてない規模の…
テクノロジーニコン、AI時代の新兵器「DSP-100」投入。600mm角パネルが半導体パッケージングの生産性を9倍に引き上げる
生成AIの爆発的な進化が、半導体業界の勢力図に大きな変化をもたらしている。ムーアの法則の物理的限界が囁かれる中、チップの性能向上を牽…
テクノロジーTSMC、日本初のファブを立ち上げ： 1兆円規模の熊本工場で量産を開始
TSMCが熊本県で日本初の工場における量産を開始した。同社の12nmから28nmプロセス技術を用いた半導体製造により、自動車産業やイ…
テクノロジーRapidus、最先端2nmプロセスチップの試験生産4月開始、2027年量産へ
日本政府が支援する半導体メーカー Rapidus（ラピダス） が、最先端となる2nm（ナノメートル、1nmは10億分の1メートル）プ…
テクノロジーNexperia経営混乱の深層：オランダ政府介入の裏に米中対立の影、自動車産業を揺るがす半導体供給リスク
オランダの半導体メーカー、 Nexperia を巡る情勢が緊迫の度を増している。一企業の経営権争いに端を発したかに見えたこの問題は、…
テクノロジーIntel、大連工場をSK hynixへ正式譲渡完了：米制裁強化の直前の”神回避”に成功
2025年9月1日、中国の企業登記情報が静かに更新された。Intelの中国における最初で最後の半導体製造拠点、通称「Fab 68」の…
テクノロジーTSMC、1nm工場を台湾南部に建設へ ―― 台湾政府による「シリコンバレー」構想が後押し
半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を…
テクノロジーASML、次世代半導体製造の鍵を握る「High-NA EUV」マシン製造現場を公開：半導体の未来を垣間見る
半導体製造装置で世界をリードするオランダのASMLが、1台4億ドル（約600億円）以上という破格の新型「High-NA」極端紫外線（…
テクノロジーApple、TSMCの次世代2nmチップ製造工場の一つを独占か：半導体覇権を握る「兵站戦略」の全貌
テクノロジー業界の未来を左右する最先端半導体の供給網において、Appleが再びその圧倒的な影響力を行使する動きが明らかになった。複数…
テクノロジーIntel、最大のライバルTSMCに投資を要請か？依存と競合の狭間で揺れる半導体巨人のジレンマ
半導体業界の巨人Intelが、最大のライバルであり、同時に重要な製造委託先でもある台湾積体電路製造（TSMC）に対し、投資や提携を模…