テクノロジー
台湾、HuaweiとSMICへの輸出規制を断行：「テロ組織と同列」扱いの衝撃、背景に中国の”欺瞞”か
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei（ファ…
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半導体
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テクノロジートランプ大統領、Intel CEOを数日で「辞任要求」から「成功者」と賞賛。一体何が？米半導体戦略、驚愕の舞台裏
…つけられたIntelのCEO 、Lip-Bu Tan氏。米国の半導体戦略の根幹を揺るがしかねないこの事態は、しかし、驚くべき速さで劇…
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テクノロジーTSMC、Huaweiへのチップ流出阻止は「構造的に不可能」と明言
世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）である TSMC が、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の最終的な使用状況を…
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テクノロジーSamsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表し…
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テクノロジーIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包…
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テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導…
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスへの強い需要により2025年の支出が過去最高レベルに
台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に…
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テクノロジーRapidus、Siemensと2nm設計で歴史的協業 – TSMC・Samsungに挑む「日の丸半導体」の切り札とは
日本の半導体復権を託された国家プロジェクト、Rapidus株式会社が、次世代2nmプロセスの設計基盤を巡り、独Siemensと歴史的…
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テクノロジー次世代チップの夢に冷や水か？ 2次元半導体トランジスタの性能評価を歪める「接触ゲーティング」の罠
現代のデジタル社会を根底から支えるシリコン半導体技術は、物理的な微細化の限界に直面している。この限界を突破する「夢の素材」として、過…
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テクノロジーヘリウムが止まった日：イラン戦争がもたらす半導体サプライチェーンの構造的危機
2026年3月、中東で激化する米国・イスラエル対イランの軍事衝突が、意外な経路から半導体産業を直撃している。世界のヘリウム供給の約3…
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テクノロジー中国のGaN半導体メーカーInnoscience、GoogleのAIハードウェア供給網に進出
2026年2月、中国の窒化ガリウム（GaN）半導体メーカーの雄、InnoScience（Suzhou）Technology Hold…
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テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業…