富士フイルム、半導体材料増産へ1000億円投資−EUVフォトレジスト供給体制を強化
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1…
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世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1…

世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、…

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス(A16)の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI(人工知能)関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会(国科会…

半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置(GPU)の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト(設計完了)の段階に […]

中国政府が半導体産業の要となる アンチモン の輸出規制を発表したことが、グローバルな半導体サプライチェーンに大きな波紋を広げている。…

IBMが世界初のサブ1nm半導体技術「ナノスタック」を発表。トランジスタを3次元に積層する新設計で爪サイズのチップに約1000億個を集積し、2nmチップ比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現した。量産化は5年後の見通しで、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が焦点になる。

Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixや…

かつて世界の半導体産業をリードしていた日本が、長年の停滞を経て、再び技術革新の最前線に立つべく大胆な一手を打っている。政府は過去3年…
世界半導体市場統計(WSTS)が発表した2025年秋季予測は、テクノロジー業界全体に衝撃と確信を与えるものだ。修正された予測によれば…
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm(ナノメートル)ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]

Canonが開発した革新的なナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」が、2024…