テクノロジー
富士フイルム、半導体材料増産へ1000億円投資−EUVフォトレジスト供給体制を強化
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1…
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半導体
2285件の結果
テクノロジーカスタムAI半導体を部品から組む、TYLsemiが4300万ドルで狙う開発期間の最大50%短縮
米国のTYLsemiは、AI半導体開発の周辺機能を共通化するチップレットと量産支援モデルを発表した。入出力や電力供給を担う再利用可能なダイを提供することで、顧客が独自の計算回路設計に専念でき、開発期間と費用の大幅な削減が可能になるとしている。
テクノロジーTSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、…
テクノロジーTSMCの2nm技術で広がる格差 – 中国の半導体技術、台湾に10年以上の遅れ
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会…
テクノロジーTSMCが1.6nmプロセスの量産を2026年に開始へ、AI需要を見据えた積極投資も表明
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス（A16）の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI（人工知能）関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
テクノロジー中国による新たなアンチモン規制によって半導体価格が上昇する恐れ
中国政府が半導体産業の要となる アンチモン の輸出規制を発表したことが、グローバルな半導体サプライチェーンに大きな波紋を広げている。…
テクノロジー次世代AI PC市場に新風？NVIDIAとMediaTekの3nmプロセッサが今月テープアウトへ
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置（GPU）の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト（設計完了）の段階に […]
テクノロジーSamsung、AI半導体不振の中で半導体関連の経営陣を再編
Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixや…
テクノロジー中国AMECが半導体装置6機種を発表、3D NANDの成膜・メモリホール加工・ワードライン充填をつなぐ
AMECが3D NANDの成膜・メモリホール加工・ワードライン充填、ロジック薄膜、SiC外延にまたがる6装置を発表。法定開示を照合すると、量産準備の段階は機種ごとに異なる。
テクノロジー「失われた30年」からの脱却と半導体大国への復活を目指す日本
かつて世界の半導体産業をリードしていた日本が、長年の停滞を経て、再び技術革新の最前線に立つべく大胆な一手を打っている。政府は過去3年…
テクノロジーIBM、2nmより50%速く70%省エネな「0.7nm」ナノスタック技術の開発に成功
IBMが世界初のサブ1nm半導体技術「ナノスタック」を発表。トランジスタを3次元に積層する新設計で爪サイズのチップに約1000億個を集積し、2nmチップ比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現した。量産化は5年後の見通しで、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が焦点になる。
テクノロジー2026年、世界半導体市場は1兆ドルの大台へ：AIが牽引する半導体「スーパーサイクル」の到来とWSTS最新予測の全貌
世界半導体市場統計（WSTS）が発表した2025年秋季予測は、テクノロジー業界全体に衝撃と確信を与えるものだ。修正された予測によれば…