テクノロジー
富士フイルム、半導体材料増産へ1000億円投資−EUVフォトレジスト供給体制を強化
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1…
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半導体
2472件の結果
テクノロジーAI電源やEVの小型化へ、onsemiが異なる半導体をシリコン内に集積するEPPを発表
onsemiが電力・制御用の半導体をシリコンに埋め込むEPPを発表した。再配線層と放熱の仕組み、電力密度3〜5倍の比較対象、SUBARUとの初期評価を技術資料から読み解く。
テクノロジーTSMCの2nm技術で広がる格差 – 中国の半導体技術、台湾に10年以上の遅れ
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会…
テクノロジー次世代AI PC市場に新風？NVIDIAとMediaTekの3nmプロセッサが今月テープアウトへ
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置（GPU）の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト（設計完了）の段階に […]
テクノロジーTSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、…
テクノロジー中国による新たなアンチモン規制によって半導体価格が上昇する恐れ
中国政府が半導体産業の要となる アンチモン の輸出規制を発表したことが、グローバルな半導体サプライチェーンに大きな波紋を広げている。…
テクノロジーSamsung、AI半導体不振の中で半導体関連の経営陣を再編
Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixや…
サイエンスAIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。
テクノロジー「失われた30年」からの脱却と半導体大国への復活を目指す日本
かつて世界の半導体産業をリードしていた日本が、長年の停滞を経て、再び技術革新の最前線に立つべく大胆な一手を打っている。政府は過去3年…
テクノロジーTSMCの次世代2nmウェハー、10%値上げの観測
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm（ナノメートル）ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]
テクノロジー2026年、世界半導体市場は1兆ドルの大台へ：AIが牽引する半導体「スーパーサイクル」の到来とWSTS最新予測の全貌
世界半導体市場統計（WSTS）が発表した2025年秋季予測は、テクノロジー業界全体に衝撃と確信を与えるものだ。修正された予測によれば…
テクノロジーCanonのナノインプリント半導体製造装置、米国研究機関へ初出荷
Canonが開発した革新的なナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」が、2024…
