Intel 18Aプロセス:Intel 3比30%高密度化と25%性能向上を実現する次世代半導体製造技術
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium 2025」で発表した。革新的なトランジスタ構造「RibbonFET」と裏面電力供給技術「PowerVia」を導 […]
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Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium 2025」で発表した。革新的なトランジスタ構造「RibbonFET」と裏面電力供給技術「PowerVia」を導 […]
2024年、人工知能(AI)需要の急増を背景に、世界の半導体市場は力強い成長を遂げた。売上高は前年比18.1%増の6,260億ドルに達し、データセンターへの投資が市場拡大を大きく牽引した。2025年には7,050億ドル規 […]
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4(第6世代)」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
現代の人工知能(AI)技術は、驚異的な速度で進化を遂げ、我々の生活のあらゆる側面に浸透しつつある。大規模言語モデルや画像生成AIが日常的に利用される一方で、その背後にあるコンピューティング基盤は、地球規模の深刻な課題に直 […]
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の拡大を支援するため、米国CHIPS法の一環として64億ドルの直接資金を受け取る。この発表 […]
かつてNANDフラッシュメモリ市場の秩序を揺るがす存在として、既存の巨大企業を脅かした中国のYMTC(長江メモリテクノロジー)。その破竹の勢いが、今、明らかに失速し始めている。2025年第2四半期、YMTCの市場シェアは […]
SpaceXはIPOに向けたS-1登録書で、将来の大規模設備投資の一部として自社GPU製造を挙げ、チップ供給の不安定さを投資家へのリスクとして開示した。これはNVIDIA依存からの脱却というより、StarlinkやxAI、宇宙データセンター構想など、Musk氏傘下の複数事業における計算資源の安定確保を目的とした垂直統合オプションである。Intel 14Aプロセスを用いたTerafab構想と連携し、AIアクセラレータの内製化を目指すものの、その実現には大きな技術的・経済的リスクが伴う。
2025年12月1日現在、世界のテクノロジー業界の視線は日本の広島に向けられている。米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、広島県東広島市の既存拠点において大規模な拡張計画を進めてい […]
シリコーン(英: silicone)といえば、絶縁体。水や熱に強く、私たちの生活の様々な場面で活用されているこの身近な素材が、実は電気を通し、さらには色鮮やかに発光する特性を秘めているとしたら――?そんな常識を覆す画期的 […]
2025年8月7日、Donald Trump米大統領が自身のソーシャルメディア「Truth Social」を通じて、半導体大手Intelの最高経営責任者(CEO)、Lip-Bu Tan氏に即時辞任を要求するという異例の事 […]