サイエンス
白金触媒はもう不要？ ありふれた半導体で「グリーン水素」をつくる新原理を解明
…HER）を駆動する真の活性サイトの正体を突き止めたのだ。 半導体表面の不可視の壁を打ち破る新計算手法 半導体電極の表面で起こる電気化…
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半導体
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テクノロジーTSMC、アリゾナに次世代パッケージング工場建設へ。2028年着工、CoPoS技術で米国内でのサプライチェーン完結を実現
半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC…
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テクノロジーHBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格 「SPHBM4（Standard Package High…
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テクノロジーSamsung・ASMLの共同研究施設計画が変更：華城の土地売却も協力は継続
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城（ファソン）に建設予定だった共同研究開発（R…
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テクノロジーNexperia輸出再開、米中「一時休戦」の裏側：自動車業界を揺るがした半導体供給網の秘めた脆弱性
米中首脳会談を経て、世界のサプライチェーンを揺るがした半導体メーカーNexperiaを巡る問題が、ひとまずの緊張緩和を迎えた。中国商…
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テクノロジーSamsungとNVIDIA、5万基のGPUで「AIメガファクトリー」建設へ
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、NVIDIAとの戦略的提携を深化させ、半導体製造を大きく加速させる可能性を…
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テクノロジーAlibaba、AIチップ自社開発で「脱・NVIDIA」加速か。米規制が火をつけた中国半導体自給の全貌とAI覇権の行方
中国の巨大テクノロジー企業Alibabaが、AI（人工知能）推論に特化した新型半導体を自社開発していることが明らかになった。この動き…
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テクノロジー対中国チップ設計ソフト規制がわずか6週間で撤回：米中ハイテク戦争は「交渉カード」の時代へ
2025年5月下旬、米Trump政権が中国の半導体産業の心臓部に向けて放った一撃 は、7月上旬、わずか6週間という短期間であっけなく…
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テクノロジーSamsung、消費電力を96％削減する新たなNAND型フラッシュメモリの開発に成功：「強誘電体×酸化物半導体」の革命とは
…物半導体：弱点を武器に変える逆転の発想 そして、今回の発見の最大のハイライトは、チャネル材料（電流が流れる通り道）に「酸化物半導体」…
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テクノロジーASMLが挑むAIチップ「後工程」の覇権闘争：EUV独占企業が見据える10年後の半導体製造パラダイム
オランダの半導体露光装置メーカー大手ASMLが、自社の絶対的な牙城であるEUV（極端紫外線）露光技術の枠を超え、新たにアドバンスドパ…
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テクノロジーAMD、台湾に2つの研究開発拠点を設立、「AIの島」を目指す動きが加速
AMDが台湾に2つの研究開発拠点を設立する計画を発表し、半導体業界に新たな展開をもたらしている。総投資額は約2億7000万ドル（約3…
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テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
…今年、SK hynixにTCボンダーの供給を開始し、半導体装置メーカーとして確固たる地位を築いた。ハイブリッドボンダーの早期商用化を…