TSMC、2nm世代でも独走か?2026年までに4つのファブを建設し月産6万枚のウェハー量産体制を構築中
半導体受託製造最大手のTSMCが、次世代の支配権を確固たるものにするため、製造体制の強化を進めている。同社は2026年までに4つの2nm(ナノメートル)プロセス工場を本格稼働させ、月産6万枚を超えるウェハー生産体制を構築 […]
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半導体受託製造最大手のTSMCが、次世代の支配権を確固たるものにするため、製造体制の強化を進めている。同社は2026年までに4つの2nm(ナノメートル)プロセス工場を本格稼働させ、月産6万枚を超えるウェハー生産体制を構築 […]
半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM(High Bandwidth Memory)」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]
半導体業界の巨人、Intelが大きな岐路に立たされている。Reutersが報じたところによると、新CEOのLip-Bu Tan氏は、前任者が社運を賭けた最先端製造プロセス「18A」の外部顧客への販売戦略を、根本から見直す […]
半導体製造装置の巨人、Applied Materials(AMAT)が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]
半導体業界に大きな動きがありそうだ。グラフィックス処理装置(GPU)の巨人NVIDIAと、モバイルプロセッサの大手MediaTekが共同開発中のAI PC向け3nmプロセッサが、今月中にもテープアウト(設計完了)の段階に […]
半導体業界において、長らく「物理的な限界」と囁かれてきたDRAMの微細化競争に、新たなブレイクスルーがもたらされた。 Samsung ElectronicsとSamsung Advanced Institute of T […]
半導体市場が再び激動の時代、いわゆる「メモリ・スーパーサイクル」の渦中にある。2025年末現在、業界全体を揺るがしているのは、かつてない規模のDRAM不足だ。この供給制約は、PC、スマートフォン、そしてデータセンターに至 […]
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV(高開口数 極端紫外線)リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
半導体産業は今、未曾有の領域へと足を踏み入れようとしている。台湾積体電路製造(TSMC)が推進する「2nm(N2)」プロセスを巡り、世界のテックジャイアントによる空前絶後のキャパシティ争奪戦が激化しているのだ。これは10 […]
半導体業界の巨人を揺るがす衝撃の事件が、白日の下に晒された。世界最大の半導体ファウンドリ、台湾積体電路製造(TSMC)は2025年8月5日、今年末の量産開始を目前に控える最先端プロセス「2nm」に関する企業秘密が、社内調 […]
半導体製造の王者TSMCが、2026年に向けて先端プロセスチップの価格を引き上げる方向で、主要顧客との交渉を開始したことが報じられた。業界筋の情報によれば、値上げ幅は3%から最大10%に達する可能性があるという。この動き […]
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によ […]