
imecとASMLがHigh-NA EUVリソグラフィを用いたロジック及びDRAMパターニングの画期的なデモを実施
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新の…
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ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新の…

半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去…

SK hynixは、世界初となる321層4D NANDフラッシュメモリの量産を開始したことを発表した。1テラビットの記憶容量を持つこ…

中国の半導体製造装置メーカーに、売上拡大の波が来ている。JW Insightsは2026年8月19日、主要各社の売上が2桁で伸び、利…

中国政府が西側半導体技術からの自立を加速させるため、オープンソースのRISC-V命令セットアーキテクチャ(ISA)を国家レベルで推進…

2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung El…

米中技術覇権争いが新たな局面を迎えている。Reutersのスクープを発端に、米国当局が中国への不正転用を防ぐため、特定のAI半導体製…

…HER)を駆動する真の活性サイトの正体を突き止めたのだ。 半導体表面の不可視の壁を打ち破る新計算手法 半導体電極の表面で起こる電気化…

世界的なAIブームの到来と脱炭素化に向けたエネルギー転換の加速を背景に、次世代パワー半導体である窒化ガリウム(GaN)産業がかつてな…

台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日…

2025年12月11日、JEDEC(半導体技術協会)が、次世代メモリ規格 「SPHBM4(Standard Package High…

半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC…