テクノロジー
米国政府主導？TSMCとIntelの合弁会社設立の噂、国内チップ製造強化へ
米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている…
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半導体
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テクノロジーIntel、巨額損失を受けファウンドリー事業分割を検討
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル（約2400億円）の純…
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テクノロジー「政権は無関係」NVIDIAとIntelが明かす1年間の極秘開発。半導体業界の勢力図を塗り替える歴史的提携の裏側
日本時間9月18日夜、半導体業界における大地殻変動とも呼べる歴史的な提携が発表された。 AIコンピューティングの絶対的王者であるNV…
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テクノロジー緊迫する米中半導体戦争の新たな局面：NVIDIAが「位置特定技術」を開発し、AIチップ密輸阻止へ動く
…ようとしている。 Reutersによる最新の報道によると、AI半導体の巨人NVIDIAは、自社の主力AIチップが世界の「どこ」で稼働…
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テクノロジーHBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光…
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テクノロジーNVIDIA、TSMCに専用のCoWoSパッケージング製造ラインを要請するも断られる
…えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり、AI市場をリードするNVIDIAと世界最大の半導体受託製造企業TS…
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テクノロジーIntelファウンドリ事業、絶体絶命か？ SEC提出書類で暴かれた「重要顧客ゼロ」の衝撃
半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会（SEC）に提出した公式…
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テクノロジーApplied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表
半導体製造装置の巨人、 Applied Materials（AMAT） が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新…
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テクノロジーIntel新CEOの中国との繋がりに関し米議員が調査を要求：国家安全保障上の懸念が高まる
米半導体大手Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏に、米議会から極めて厳しい視線が注がれている。共和党の重鎮、Tom Cott…
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テクノロジー米政府、元Intel CEOゲルシンガー氏が支援するxLightに1.5億ドル出資：半導体製造の“光”に賭ける米国の野望とは
…24時間365日稼働が求められる半導体ファブにおいて、加速器という複雑なシステムの信頼性を担保できるか。 ASMLとの統合: ASM…
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テクノロジーASML、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を出荷、顧客名は明かさず
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を…
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テクノロジーヘリウム原子ビームでASML超えを目指すスタートアップLaceが4000万ドルを調達
ノルウェーの半導体スタートアップ Lace が2026年3月23日、シリーズAで4000万ドルを調達した。調達を主導したのはヨーロッ…