サイエンス
量子コンピューティングの「垂直統合」完成へ：IonQが18億ドルでSkyWaterを買収した真の狙いと勝算
…最先端の微細化競争（ナノメートル単位の縮小）ではなく、アナログ回路、パワー半導体、そして 極低温動作が必要な制御エレクトロニクス の…
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半導体
2289件の結果
テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り…
テクノロジーExynos 2500の歩留まりによっては、Galaxy S25にMediaTekプロセッサが採用されるかも知れない
…xynos 2500」が搭載される可能性が高まっている。同社の半導体製造プロセス技術の進歩により、チップの歩留まりが大幅に改善された…
テクノロジーIntel Raptor Lake CPUの電圧不安定性で集団訴訟へ発展 — 1年以上の問題隠蔽が争点に
米半導体大手Intelが、主力製品の重大な設計上の欠陥をめぐり集団訴訟に直面している。サンノゼ連邦裁判所に提起された訴状によると、2…
テクノロジーSK hynix、DRAM事業の営業利益率が驚異の70%超え：AIが導く「1995年以来の黄金期」到来か
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイク…
テクノロジーSK Group会長が示した「2030年まで続くウェハー不足」：AI向けHBM拡大がメモリ供給構造を変え始めた
…半導体の製造・後工程は電力集約的であり、エネルギー価格の変動は増産判断の収益性を揺らす。 ここで見えてくるのは、AIブームが半導体業…
テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
…が提示した次世代メモリ技術「 C-HBM4E 」の詳細は、AI半導体の進化において大きな転換点として記憶されるものだろう。それは、メ…
テクノロジー先見の明があったIntelの元CEOはNVIDIAの価値を見抜き買収を計画していたが取締役会の反対に遭い頓挫した
AI半導体の覇権を握るNVIDIAの時価総額が3兆ドルを突破し、世界一の企業価値を誇る中、2005年に同社を200億ドルで買収できる…
テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚…
テクノロジーSiFiveがAI特化型チップデザイン「Intelligence XM Series」を公開
オープンソース半導体設計企業のSiFiveが、新たなチップデザインブループリント「 Intelligence XM Series 」…
サイエンス半導体製造の限界を突破する「原子レベルのラザニア構造」：2D材料クロムオキシクロライド（CrOCl）が切り拓く次世代ナノパターニング
…料である「 クロムオキシクロライド（CrOCl） 」が、従来の半導体製造で用いられてきたあらゆる保護材料を凌駕する、驚異的な耐久性と…
テクノロジーIntelは自社14Aの成否を2026年に賭けつつ、なぜライバルTSMCに「永遠に」依存するのか？
IntelのCFO、David Zinsner氏が発した「我々はTSMCを永遠に使い続けるだろう」という言葉。それは、半導体業界の絶…