サイエンス
半導体材料「ハフニア」に新たな性質 0.6nmでも反強誘電性を維持
University of Nebraska–Lincolnなどの研究チームは、半導体で広く使われる酸化ハフニウム系材料に、結晶その…
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半導体
2474件の結果
テクノロジーTSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「 Fab 21 Phase 3 」の工事を開始したことが判明した。米国商務省…
テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術…
テクノロジー米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。し…
テクノロジーSamsung元幹部ら10nm級DRAM技術を中国CXMTに流出された容疑で起訴：被害額は「数千億円規模」とも
2025年12月、半導体業界に激震が走った。韓国検察当局は、Samsung Electronicsの元幹部を含む10名を、国家核心技…
テクノロジーTSMCが元幹部のIntel移籍を巡り提訴、Intel CEOは「全面擁護」を宣言
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、長年同社に貢献した元幹部、Wei-Jen Lo（羅唯仁）博士に対し…
テクノロジーIntel、Microsoftの次世代AIチップ「Maia 2」の製造を18Aプロセスで受注か？
Intelの半導体受託製造部門であるIntel Foundryが、巨大IT企業Microsoftの次世代AIアクセラレータ「 Mai…
テクノロジーIntel、TSMCの伝説的開発者をファウンドリ部門責任者として引き抜きを計画中との報道
2ナノメートル（nm）以下のプロセスノードにおける覇権争いが激化する中、半導体業界の勢力図を塗り替えかねない衝撃的なニュースが報じら…
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
…ts Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセ…
テクノロジー中国、国産AIチップの「電力効率の悪さ」を国家補助金で補填か。データセンター電気代を最大50%割引も
米国の半導体輸出規制という逆風の中、技術的自立を目指す中国だが、その切り札であるはずの国産AIチップの「アキレス腱」が露呈している。…
テクノロジーHBMの8割を握る韓国が900兆ウォン投資に踏み切る：AI急需要とCXMT台頭の二重圧力
…二の半導体ベルト」構想を発表した。韓国政府も「3S+1F戦略」を掲げ、国を挙げてこの巨大構想を後押しする。 ## 「第二の半導体ベル…
テクノロジーJX金属が1,200億円を賭けるInP基板：半導体素材の「新しい地政学的武器」とは何か
…問題となっているのが、インジウムリン（InP）と呼ばれる化合物半導体材料だ。 InPは電気信号と光信号を相互変換する能力を持ち、光ト…
