テクノロジー
AMD、中国向けAIチップ「MI308」輸出再開へ – NVIDIA「H20」に続き、米国の規制緩和で市場競争は新局面へ
米中間の技術覇権争いの最前線であった半導体分野で、事態が大きく動いている。2025年7月15日（米国時間）、AMDは、中国市場向けに…
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半導体
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サイエンス髪の毛より細い「ファイバー統合回路」の開発に成功：ウェアラブルと脳インターフェースの革新に繋がるか
2026年1月22日、学術誌『Nature』に掲載された一編の論文が、半導体、そしてマテリアルサイエンス業界に大きな影響を与えそうだ…
テクノロジーIntel 18Aの歩留まり「月率7%」で改善中：Panther Lake量産へ差す光明と、その裏にある「危機感」の正体
長きにわたり半導体製造プロセスの遅延と競争力の低下に苦しんできたIntelにとって、これほど具体的かつ希望の持てる数字が示されたのは…
テクノロジーSamsungファウンドリ、IBMの次世代チップ「Power11」受注か。TSMC一強時代にあえて「成熟プロセス」で勝負に挑む
半導体ファウンドリ（受託製造）市場の巨人、TSMCが市場シェアの7割を掌握するという圧倒的な支配を固める中、長年のライバルであるSa…
テクノロジーNVIDIAがAppleを抜きTSMC最大の顧客に躍り出る
…学が大きく変わったことを示す決定的なデータが浮き彫りになった。半導体専業ファウンドリとして世界市場に君臨する同社において、NVIDI…
サイエンス銅の電気抵抗を100万分の一に。NUSとApplied Materialsが開発した「原子一枚」の魔法の保護層
極限の縮小を宿命づけられた半導体の世界において、人類はついに物理的限界の絶壁に到達しつつある。 AIシステムの爆発的な進化やデータセ…
テクノロジーシリコン半導体を置き換えるか。電子を動かさずに計算する「10万規模のスピン波ネットワーク」が完成
…破し、中規模国家の年間消費量を丸ごと飲み込む規模に達している。半導体技術が抱えるこのエネルギー消費の壁を前に、電子を移動させることな…
テクノロジーIntelファウンドリ、CFOが18A/14Aの受注低調を報告、2027年黒字化への期待と課題
Intelの将来を左右するとも言われるファウンドリ（半導体受託製造）事業。その最先端プロセスである18A（1.8nm相当）および14…
テクノロジーNVIDIA、AI性能向上へ次世代メモリHBM4の供給前倒しをSK hynixに要請 – 競争激化するAIチップ市場
…ロジック半導体を単一パッケージに統合することで、パッケージング工程を簡素化し、性能効率を大幅に向上させる。TSMCなど半導体受託生産…
テクノロジー米Biden政権、世界を3分類するAI規制を発表 〜同盟国との協力強化とAI技術管理を両立へ
米Joe Biden政権は13日、人工知能（AI）開発に不可欠な高性能半導体の新たな輸出規制を発表した。世界を「制限なし」「条件付き…
テクノロジーArm、PC向けゲーミングGPU市場に参入か？NVIDIA、AMDやIntelとの競争激化が予想される
英国の半導体設計大手Armが、ゲーミング市場向けの独自グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)の開発に着手したことが明らか…
テクノロジー制裁下のHuawei、AIチップ開発が2026年まで7nmプロセスに足止め – NVIDIA との技術格差が拡大
…るためだ。EUV装置は、より微細な半導体製造に不可欠な技術とされている。 同社は中国国内の半導体製造大手SMIC（中芯国際集成電路製…