テクノロジー
Samsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り…
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半導体
2474件の結果
サイエンス量子コンピューティングの「垂直統合」完成へ：IonQが18億ドルでSkyWaterを買収した真の狙いと勝算
…最先端の微細化競争（ナノメートル単位の縮小）ではなく、アナログ回路、パワー半導体、そして 極低温動作が必要な制御エレクトロニクス の…
テクノロジーAIチップを支える24層ガラス基板、BOEが進めるサーバー評価と韓国勢の供給計画
BOEは2026年9月22日の投資家説明会で、24層・100×100mm超の半導体向けガラス基板を製作し、顧客での検証を進めていると…
テクノロジーAIサーバー市場、2025年に2980億ドル規模へ―NVIDIAの新プラットフォームが成長を牽引
半導体市場調査会社TrendForceの最新レポートによると、AIサーバー関連市場は2025年に2980億ドル規模に達する見通しであ…
テクノロジーSK hynix、DRAM事業の営業利益率が驚異の70%超え：AIが導く「1995年以来の黄金期」到来か
2025年、半導体メモリ市場が歴史的な転換点を迎えている。SK hynixの汎用DRAM事業が、1995年の「メモリ・スーパーサイク…
テクノロジーIntel Raptor Lake CPUの電圧不安定性で集団訴訟へ発展 — 1年以上の問題隠蔽が争点に
米半導体大手Intelが、主力製品の重大な設計上の欠陥をめぐり集団訴訟に直面している。サンノゼ連邦裁判所に提起された訴状によると、2…
テクノロジー日本発のSiC半導体検査技術が国際標準に：従来は見分けにくかった結晶欠陥の判別を支援
…（IEC）のTC 47（半導体デバイス）である。産総研によると、具体的な審議はTC 47/WG 5（半導体デバイスのウェハーレベル信…
テクノロジーSK Group会長が示した「2030年まで続くウェハー不足」：AI向けHBM拡大がメモリ供給構造を変え始めた
…半導体の製造・後工程は電力集約的であり、エネルギー価格の変動は増産判断の収益性を揺らす。 ここで見えてくるのは、AIブームが半導体業…
テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
…が提示した次世代メモリ技術「 C-HBM4E 」の詳細は、AI半導体の進化において大きな転換点として記憶されるものだろう。それは、メ…
テクノロジーExynos 2500の歩留まりによっては、Galaxy S25にMediaTekプロセッサが採用されるかも知れない
…xynos 2500」が搭載される可能性が高まっている。同社の半導体製造プロセス技術の進歩により、チップの歩留まりが大幅に改善された…
サイエンス半導体製造の限界を突破する「原子レベルのラザニア構造」：2D材料クロムオキシクロライド（CrOCl）が切り拓く次世代ナノパターニング
…料である「 クロムオキシクロライド（CrOCl） 」が、従来の半導体製造で用いられてきたあらゆる保護材料を凌駕する、驚異的な耐久性と…
テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚…
