テクノロジー
TSMC、1.4nm新工場を11月に着工、2028年後半の量産開始を目指す
半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク（中科）に…
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半導体
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サイエンス世界初の2Dシリコンハイブリッドフラッシュチップが記録的な速度と94％のメモリ歩留まりを達成
半導体業界を半世紀以上にわたり支配してきた「ムーアの法則」。その終焉が囁かれて久しい中、中国・上海の復旦大学の研究チームが、物理的な…
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テクノロジーAMDは「マルチ・チップレット」GPUアプローチを更に進める計画かも知れない
半導体チップの微細化が進み、より複雑さを増すに連れ、従来の単一のダイに全ての機能を搭載する“モノリシック設計”から、チップレットと呼…
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テクノロジーHuawei最新フラッグシップもSMIC 7nmプロセスに留まる、中国の深刻な技術的停滞が明らかに
…ことが、半導体分析企業TechInsightsの調査で明らかになった。期待された5nmプロセスへの進化は実現せず、中国半導体産業の技…
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テクノロジーSamsungが10nm以下のDRAMを実現する画期的な成果を発表：「InGaO垂直チャネル技術」の全貌とは
半導体業界において、長らく「物理的な限界」と囁かれてきたDRAMの微細化競争に、新たなブレイクスルーがもたらされた。 Samsung…
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テクノロジーOpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ
…早期顧客となる見込みだ。 TSMCのA16プロセス は、現在の半導体チップと比較して、トランジスタ密度と性能に大幅な飛躍をもたらすと…
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テクノロジーHuaweiの最新AIチップ「Ascend 910C」はTSMC製？米輸出規制下の「抜け穴」疑惑
Huaweiの最新AIアクセラレータ「 Ascend 910C 」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCによって製造されてい…
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テクノロジーIntel、次世代CPU「Nova Lake-S」はTSMC 2nmで製造か？自社18A戦略の裏にあるIDM2.0の行方
…トを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体の王者が、そのプライドと戦略を根底から見直し、新たな時代へ舵を切…
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テクノロジーMicrosoft、AIチップ自社開発でNVIDIA依存からの脱却を宣言。CTOが語る「垂直統合」戦略の全貌
AIを巡る状況は日々めまぐるしく変わっているが、その心臓部である半導体をめぐる覇権争いが新たな局面を迎えた。Microsoftの最高…
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テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、N…
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テクノロジーSamsungとSK hynix、AI需要爆発の真っ最中にNANDの“減産”を計画：「NAND価格防衛戦」の全貌と市場への衝撃
世界的なAIブームが到来し、半導体需要がかつてない高まりを見せている2026年初頭。業界の常識を覆す不可解な動きが表面化した。世界の…
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テクノロジー前払い30%・5年契約——ビッグテックがDRAM争奪戦に「降伏」した理由
…6.69兆ウォン（7,100億円）から755%増という数字は、半導体業界の歴史に刻まれるレベルの急騰だ。Q1 2022の従来最高だっ…