テクノロジー
Huawei、ダミー会社経由でTSMCから200万個のAIチップダイを入手 — 米国制裁回避の実態が判明
戦略国際問題研究所（CSIS）の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約2…
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半導体
2474件の結果
テクノロジーAMD、光技術スタートアップEnosemi買収でAI覇権へ本腰： 次世代インターコネクト「CPO」開発加速
半導体大手AMDは、光技術開発を専門とする新興企業 Enosemi の買収を発表した。これにより、AMDは次世代データ伝送技術「 C…
テクノロジーMicronもDDR4生産終了を決定：価格はDDR5と逆転する可能性も
半導体大手Micronが、DDR4メモリの生産終了（EOL: End of Life）を顧客に通達したことが報じられている。Sams…
テクノロジーSamsung、Galaxy S26に搭載すべくExynos 2600開発に特別チーム結成－5月量産試作開始
…かけるタスクフォース Samsung Electronicsの半導体部門であるSamsung Foundryは、次世代プロセッサEx…
テクノロジー30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
…scanner）という装置を1社からしか買えないという状況が、半導体チップメーカーの調達担当者にとって30年近く続いてきた。ASML…
テクノロジーSamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22…
テクノロジーAIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突
AIの急速な普及が半導体業界の地図を塗り替えている。それも、チップの性能向上だけでなく、チップを乗せる「基板」という意外な急所におい…
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
TSMCは、AI半導体向けの先端パッケージ能力が逼迫し、外部のOSATと協力して供給を増やしている。台湾の中央通訊社は7月12日、C…
サイエンス細くなるほど電気が通る、銅インターコネクトを代替するNbAsナノワイヤの開発に成功
スマートフォンの画面の下に眠る半導体チップには、髪の毛の数千分の一より細い銅の配線が数十億本走っている。その配線こそが、トランジスタ…
テクノロジー高速化と省電力を両立するAIアナログチップ開発の「EnCharge AI」が1億ドル超を調達
半導体スタートアップの EnCharge AI は、AIアプリケーション向けのアナログメモリチップを開発しており、Tiger Glo…
テクノロジーPS6発売は2029年へ？AIブームが引き起こした「半導体資源戦争」と次世代ハードの岐路
2026年、ゲーム業界はかつてない「ハードウェアの壁」に直面している。長年、コンソール市場を牽引してきた「数年おきに性能を倍加させ、…
テクノロジーAmazonがAGI部門で人員削減、2000億ドル投資と研究体制の選別を同時進行
…半導体の性能とコストが競争力を左右すると説明している。モデル研究で将来必要になる計算能力を半導体のロードマップへ早く反映し、半導体側…
