サイエンス
PCが1,000倍高速化する？ノースイースタン大の量子材料に関する画期的発見がシリコンの限界を突き破る
…全く新しい材料を、既存の半導体製造プロセス（CMOS）とどう結びつけ、一つのチップとして統合していくのか。インターフェースの設計も大…
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半導体
2476件の結果
テクノロジー中国テック大手3社が米国規制前にNVIDIA H20 AI GPUを120億ドル分大量購入
…0億ドルを超えると報じられており、AI開発競争が激化する中での半導体確保に向けた中国企業の動きが生々しく浮かび上がる。 規制強化を見…
テクノロジーSK hynix、Solidigmをスピンオフさせ米国にAI開発の新拠点設立：100億ドル巨額投資の全貌と組織再編の真意
韓国の半導体大手SK hynixは1月29日までに、米国に人工知能（AI）ソリューションに特化した新会社（仮称：AI Company…
テクノロジー常識を覆すSiCパワーモジュール「ULIS」が登場：エネルギー密度5倍でエネルギー問題の解決に期待
…1200ボルト、400アンペア 半導体: シリコンカーバイド（SiC） 特筆すべきは、その性能向上率だ。 エネルギー密度5倍: 同じ…
テクノロジーキオクシア、第9世代3D NAND「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始：積層数より効率。AI時代への巧みな一手
…プル出荷を開始した。この新メモリの投入は、積層数競争が激化する半導体業界の潮流に一石を投じる、極めて戦略的な一手だ。成熟したメモリ技…
テクノロジーIntelのAI戦略は「伝説」と共に再起動する：Eric Demers招聘が示すシリコン帝国の構造改革と未来
Intelが、半導体業界における最も象徴的な「頭脳」の一人を手に入れた。 Intelは、QualcommおよびAMD（旧ATI）で数…
テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品…
テクノロジーTSMC、次世代1.4nm「A14」プロセスを前倒しで達成：競合を突き放す2028年へのロードマップと独占への野望
半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsung…
サイエンスシリコンの限界を超える「1000倍の集積密度」：分子エレクトロニクスが切り拓く、ムーアの法則後の新世界
現在のシリコンベースの半導体技術は、物理的かつ経済的な限界点に到達しようとしている。最新の3nmプロセスにおけるトランジスタのゲート…
テクノロジーSamsungがガラスコア量産へ一歩、住友化学系JVでAI基板の材料供給を固める
…の製品説明によれば、パッケージ基板は半導体とメインボードの間で電気信号を伝え、外部応力から半導体を守る。FCBGAは高集積チップとメ…
テクノロジーAIチップ開発CerebrasがIPOに再挑戦：G42審査通過と黒字転換、OpenAI連動の巨額需要を抱えて市場に戻る
AI半導体スタートアップの米Cerebras Systemsが、2026年4月に再び米IPOへ動き出した。Reutersによれば、同…
テクノロジーNVIDIAが2028年「Feynman」でIntelファウンドリ採用か：TSMC一極集中からの歴史的転換点とその深層
半導体業界における「不文律」が、また一つ書き換えられようとしている。 これまでNVIDIAのAIアクセラレータ製造を一手に引き受けて…
