AMD、革新的な「チップ重ね合わせ」特許を出願、ダイ効率を大幅に向上へ
AMDが新しい「マルチチップ積層」技術に関する特許を出願し、次世代Ryzen SoCに向けた新たな道筋が明らかになった。この革新的な手法では、大型ダイの下に小型チップレットを重ねて配置することで、ダイ面積の効率的な活用と […]
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AMDが新しい「マルチチップ積層」技術に関する特許を出願し、次世代Ryzen SoCに向けた新たな道筋が明らかになった。この革新的な手法では、大型ダイの下に小型チップレットを重ねて配置することで、ダイ面積の効率的な活用と […]
Appleの公式Webサイトにおいて、未発表のM4 Maxチップの画像アセットが誤って掲載された状態であることが発見されたようだ。この事態は、近日中に予定されている新型MacBook Proの発表を強く示唆するものである […]
AIモデルの指数関数的な大規模化は、現代コンピューティングの礎であるマイクロチップアーキテクチャに根本的な問いを突きつけている。NVIDIAに代表されるスケールアウト型のアプローチが市場を席巻する一方、その製造技術の根幹 […]
2015年のTegra X1以来、コンシューマー向けCPU市場からしばらく遠ざかっていたNVIDIAが、再びノートPC市場の主導権を握ろうとしている。これまで次世代ArmベースSoC「N1」および「N1X」の開発は不確か […]
Financial Timesの報道によると、Huaweiは最新のAIチップ「Ascend 910C」の生産歩留まり(製造過程で正常に機能するチップの割合)を約40%にまで向上させることに成功したという。この数値は約1年 […]
AIの進化が止まらない。しかしその裏側で、データセンターを蝕む巨大な問題が深刻化している。それが「電力危機」だ。NVIDIAの次世代サーバー1基が家電どころか小さな町工場に匹敵する電力を消費するとも言われる中、このままで […]
昨日発表されたAppleのiPad Proに初搭載される形で、まさか半年足らずで新チップが登場するとはと、驚きと共に迎えられたAppleの「M4」チップは、まだiPad Proが発売前ということで、あくまでも“リーク”で […]
Appleが今月発売したコストパフォーマンスモデルiPhone 16eに搭載された4コアGPU版A18チップが、2年前のA16 Bionicチップより約10%性能が低いことがベンチマークテストで明らかになった。この予想外 […]
2025年4月1日、台湾の製造メーカーTSMCは、世界で最も先進的なマイクロチップである2ナノメートル(2nm)チップを発表した。量産は年後半に予定されており、TSMCはこれが性能と効率において大きな前進となり、技術的展 […]
Appleが新型iPhone 16シリーズを発表してから24時間も経たないうちに、最新のA18チップを搭載したモデルのGeekbenchスコアがリークされたようだ。実際にAppleが主張するように大きな性能向上が果たされ […]
NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」を搭載したサーバーラックで深刻な過熱問題が発生し、Microsoft、Google、Amazon、Metaなど主要顧客が注文を見直す事態となっている。The Inform […]
台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が、中国のAI企業向けに7nm以下の先端プロセスで製造されるチップの出荷を停止することを決定した。この措置は、米国政府 […]