テクノロジー
AMD、TSMCアリゾナへの電撃移管報道がSamsungに更なる痛みをもたらす
…ngの4nmプロセスがExynosプロセッサやBaiduのAI半導体、さらには次世代メモリHBM4のベースダイにも採用され、約70%…
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半導体
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テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 3はApple戦略を模倣か？2nmチップの高価格化がもたらす「選別」の可能性
…なる性能向上を告げる明るいニュースではなかった。むしろそれは、半導体の微細化が突きつける「コストの壁」という物理的制約が、ついにAn…
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テクノロジーIntel、次世代「Intel 18A」プロセス製Panther LakeとClearwater Forestプロセッサの起動に成功、2025年の量産開始に自信
…半導体業界におけるポジションを大きく改善し、収益性の向上にもつながる可能性がある。 しかし、課題も残されている。競争の激しい半導体業…
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テクノロジーNintendo Switch 2、PS5並みの価格帯に？アナリスト予測で400～500ドルの可能性
…た。この価格帯はPlayStation 5と同等レベルであり、半導体チップコスト上昇が主な要因とされている。 価格上昇の背景と各アナ…
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テクノロジー中国が独自ファームウェア規格「UBIOS」を策定、UEFIへの依存脱却なるか？
…複数の半導体ダイ（チップレット）を一つのパッケージに統合する チップレット 技術は、半導体の性能向上とコスト効率化を両立する新たな潮…
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テクノロジーTSMCのアリゾナ工場、台湾本国並みの生産能力を達成
…出計画と直面する課題 TSMCのアリゾナプロジェクトは、米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みの中核を担っている。同社は、アリゾナ…
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サイエンス生命の設計図は「機械部品」へ。医療と製造を根底から覆すDNAロボットの衝撃
現代の機械工学は、金属やプラスチックの素材を精密に削り出し、モーターと歯車の組み合わせで駆動させることによって成立している。半導体製…
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テクノロジーMicrosoftの電力不足告白が示すAIの不都合な真実：「チップ戦争」から「エネルギー戦争」へ
…不足しているというのだ。この発言は、AIの進化を支える根幹が、半導体の性能向上という「ムーアの法則」的な競争から、電力インフラの確保…
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テクノロジーTSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か
…しいものになるでしょう 半導体業界は、シリコンフォトニクスがもたらす利点から、シリコンフォトニクスが半導体業界の未来の姿であると見な…
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テクノロジーIntelがASIC事業本格化へ「CEG」を設立：カスタムチップ設計でAI覇権へ新戦略
…86アーキテクチャと、国家規模の投資で推し進めるファウンドリ（半導体受託製造）事業を融合させ、新たな価値を提供する「システムファウン…
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テクノロジーIntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了：時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け
…AIチップの需要が爆発的に増加する中、High-NA EUVによる量産が始まる2027年頃、半導体の性能曲線は再び急角度で上昇する可…
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テクノロジーNVIDIA帝国を揺るがす次世代AIメモリ覇権戦争：HBMの限界を超える未来の5大革新技術とは
…な同盟は、生成AIブームという未曾有の技術的波涛を捉え、世界の半導体市場の勢力図を完全に塗り替えた。だが、AIモデルの規模が指数関数…