テクノロジーDEEP
AI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由
…を増やそうとすると、先に後工程の枚数が壁になる。 この偏りは、半導体産業の見方をひとつ裏返す。長らく競争の軸は線幅であり、7nm、5…
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半導体
2478件の結果
テクノロジーNVIDIA、AI推論の覇権へ：Groq資産を200億ドルで取得する「リバース・アクハイヤー」の衝撃
2025年12月25日、テクノロジー業界に激震が走った。AI半導体の絶対王者であるNVIDIAが、AI推論チップのスタートアップであ…
テクノロジーAIは仕事を奪うか、創るか？NVIDIAのHuang氏、Anthropic CEOの「雇用破壊論」を痛烈批判
AI革命の未来像を巡り、シリコンバレーの二人の巨人が真っ向から衝突した。AI半導体の覇者であるNVIDIAのCEO、Jensen H…
テクノロジーTSMC、2nm量産枠はAppleが初期生産の半数を独占：量産開始は予定通り2025年第4四半期
…企業が列をなす状況は、TSMCの圧倒的な技術的優位性と、最先端半導体が持つ地政学的な価値を浮き彫りにしている。 我々が次に手にするで…
テクノロジーSamsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
…始していると報じている。 Samsungはこれ以外にも、自社の半導体設計への取り組みを強化するためシリコンバレーで次々と新たな拠点を…
テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、…
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、AMD Ryzen 9000とApple S9の生産を開始：生産能力は月産1万枚規模に
…るPhase 1Aでは、すべての製造装置の設置が完了し、実際の半導体製造に使用されている。現時点での生産能力は月間1万枚のウェハース…
テクノロジーAyar Labs、世界初のUCIe光チップレット発表 – AI性能と効率を革新
…Ayar Labsは、光回路をシリコン基板上に集積する「シリコンフォトニクス」技術と、標準的な半導体製造プロセスであるCMOS（相補…
テクノロジーPCメモリ高騰に終止符？ Corsairも採用した中国製「格安DDR5」が価格破壊を起こす日
…いう事象は、半導体のグローバルサプライチェーンにおける地政学的・経済的な力学の決定的な変化を象徴している。米中の半導体デカップリング…
テクノロジーHBM覇権を作った李錫熙氏がSK hynixから古巣Intelに戻り、先端パッケージングを率いる
AI半導体の設計競争は、もはやトランジスタの微細化だけでは語れない。高性能チップを機能させる「接合」の技術——先端パッケージングが、…
テクノロジーAI投資の主戦場は「光」へ：シリコンフォトニクスの台頭とグローバル・サプライチェーンの地殻変動
…いる。SEMI Europeが欧州半導体法（Chips Act 2.0）の推進を呼びかけ、半導体のバリューチェーン全体の強化を提言し…
テクノロジーSamsung、Qualcomm向け2nm版Snapdragonをサンプル製造でデュアルソーシングの可能性が浮上。TSMC一強体制に変化が訪れるか？
…セスで製造されるというのが公式発表だ。しかし、その舞台の裏で、半導体業界のパワーバランスに変化をもたらす重大な動きが進行していること…
