
Samsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ:メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]
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Samsung Electronicsが、AI(人工知能)半導体の核心部品であるHBM(広帯域幅メモリ)の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]

中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル(nm)の深紫外(DUV)レーザーをコンパクトな…

2025年12月、世界の半導体産業にとって記念すべき、しかし驚くほど静かな転換点が訪れた。世界最大のファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、次世代の微細化技術である2nmプロセス(N2)の量産(HVM: Hig […]

シリコンベースの半導体技術が物理的限界に近づく中、米国エネルギー省のプリンストンプラズマ物理研究所(PPPL)の研究チームが、革新的…

米国の半導体大手NVIDIAとAMDが、中国向け特定AI半導体の輸出ライセンスを取得する条件として、その売上高の15%を米国政府に支払うという前代未聞の合意に至ったと報じられている。これが事実であれば、国家安全保障、テク […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCとSamsungが、アラブ首長国連邦(UAE)での巨大工場建設を検討していることが明らかに…

中国の半導体メーカーが成熟ノード(レガシーチップ)の生産能力を急速に拡大し、製品価格を大幅に引き下げることで世界市場に大きな影響を与…
半導体プロセス技術の微細化は、数十年にわたり情報通信産業の根幹を支えてきたが、現在、物理学的な限界と言われる領域へと明確に突入している。ナノメートル単位の技術競争が激しさを増すなか、業界の焦点は実用化が進みつつある2nm […]
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ(HBM)と先端GPUの開発を…

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政…

長らくエレクトロニクス業界の絶対的な王座に君臨してきたシリコンは、その微細化の限界に直面している。短チャネル効果や熱放散といった物理的な障壁が、ムーアの法則の終焉を現実のものとしつつあるのだ。しかし、この半導体業界の「大 […]

世界最大の半導体製造企業であるTSMCが、欧州における生産拠点の大幅な拡大を計画していることが明らかになった。台湾の国家科学技術委員…