テクノロジー
中国・砺算科技（Lisuan Tech）が自社開発GPU「Lisuan Extreme」を6月に発売へ：完全自社開発の実像と業界に与える衝撃
NVIDIAとAMDによる長年の市場支配、そしてIntelの参入を経て、世界のグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）市場に新たなプレイヤーが本格的な一歩を踏み出している。中国の半導体企業である砺算科技（Lis […]
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半導体
2285件の結果
テクノロジーRapidus、2nmチップ工場建設に向け約200億円の追加出資を求める
日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル（nm）チップ製造に向けて、約200億…
テクノロジーLG PRIが半導体パッケージ用LDIを初受注、研究用途からOSAT量産ライン向けへ
LG電子PRIが半導体パッケージ用LDIを匿名OSATから初受注したと報じられた。量産採用の判断には、納入後の処理量や重ね合わせ精度、歩留まりの確認が残る。
テクノロジーTSMC、3nmと5nmプロセスを最大8％値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]
サイエンス中国研究チーム、半導体製造用固体DUVレーザー光源開発に成功
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな…
テクノロジーIntel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]
サイエンス遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD)が次世代半導体の有力な候補になるかも知れない
シリコンベースの半導体技術が物理的限界に近づく中、米国エネルギー省のプリンストンプラズマ物理研究所（PPPL）の研究チームが、革新的…
テクノロジーTSMCとSamsung、UAEで1000億ドル規模の半導体工場建設を検討
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCとSamsungが、アラブ首長国連邦（UAE）での巨大工場建設を検討していることが明らかに…
テクノロジー中国製成熟ノード半導体が価格破壊、世界シェア28%へ拡大
中国の半導体メーカーが成熟ノード（レガシーチップ）の生産能力を急速に拡大し、製品価格を大幅に引き下げることで世界市場に大きな影響を与…
テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
テクノロジーNVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を…
テクノロジーSamsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ
Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]