テクノロジー
モバイルでデスクトップPC並みの性能を誇るArrow Lake-HXことIntel Core Ultra 200HXシリーズCPU仕様が明らかに
Intelの次世代ハイパフォーマンスノートPC向けプロセッサ「Core Ultra 200HX」シリーズの詳細仕様が、リーク情報により明らかになった。Arrow Lake-HXアーキテクチャを採用するこの新シリーズは、最 […]
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テクノロジーIntel、Apollo Globalから50億ドルの投資提案を検討中
かつて世界最大の半導体メーカーとして君臨したIntelが、新たな転機を迎えようとしている。新たな報道によって、大手プライベートエクイティファームApollo Global Managementから、最大50億ドルの投資提 […]
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テクノロジーQualcomm、苦境のIntelに買収打診か？実現すればSnapdragonの内製化の可能性も
実現すればまさに歴史的な買収劇となる提案の可能性が報じられた。モバイルプロセッサ大手のQualcommが、かつての半導体王者であるIntelの買収を打診したとの報道が、Wall Street Journalによって明らか […]
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テクノロジーIntel Core Ultra 200シリーズ”Arrow Lake”が10,000 MT/sのDDR5対応へ
Intel社の次世代プロセッサ、Core Ultra 200シリーズ”Arrow Lake”が、DDR5メモリ技術において、ライバルを大きく上回る可能性が高まっている。最新の情報によると、この新世 […]
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テクノロジーIntel、革新的な「Cobra Core」アーキテクチャを開発中 – 2027年以降のCPUに搭載か
Intelが開発中の次世代CPUアーキテクチャに関する新たな情報が明らかになった。LinkedIn上で発見された情報によると、同社は「Royal Core」と「Cobra Core」と呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャ […]
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テクノロジーIntel、大規模な事業再編計画を発表：ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services（AWS）との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が […]
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テクノロジーIntel、PlayStation 6チップ開発競争でAMDに敗北か
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6（PS6）のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル（4兆円）規模とされ、Intelの契約製造事業に […]
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テクノロジーIntel Core Ultra 200シリーズ詳細リーク：最大24コアと5.7GHzブースト、最大250Wの消費電力
Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5 […]
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テクノロジー米政府、半導体国内生産強化へ：AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能（AI）チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集 […]
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テクノロジー米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。しかし、同社はいまだに1セントも受け取っていない状況であり、深刻な財政危機に陥っているIn […]
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テクノロジーTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
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テクノロジーIntel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]