テクノロジー
NVIDIAはBlackwellの開発に100億ドルと言う巨額投資を実施、価格は4万ドルと大幅上昇も
NVIDIAは昨日GTC 2024において、待望のAI GPU「Blackwell」を発表したが、このチップの開発には多額のコストがかかっており、これはそのまま購入価格に転嫁され、大幅な値上げが見込まれるようだ。 Bla […]
テクノロジーNVIDIA 次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と新たな「B200」GPUを発表
NVIDIAは、現行世代であるHopperアーキテクチャGPU「H100」と比較して最大5倍の性能向上を誇るという、次世代「Blackwell」アーキテクチャGPUと、それに基づくAIアクセラレータ「B200」GPUを正 […]
テクノロジーJEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向 […]
テクノロジーSoftBank孫正義氏、NVIDIAに対抗するためAI半導体企業の新設を計画、15兆円規模の資金調達を目指す
Bloomberによると、SoftBankグループの創業者である孫正義会長兼社長が、NVIDIAに対抗しうるAIチップの新会社のために1000億ドル（約15兆円）もの資金調達を計画しているという。 計画は、日本神話に登場 […]
テクノロジーTSMC、2025年に量産予定の2nmチップをAppleやNVIDIAに披露、iPhone 17 Proに採用か？
TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年 […]
テクノロジーTSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か
台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニク […]
テクノロジーNVIDIA、「DLSS 3.5」を発表：全てのRTX GPUで動作し、レイトレーシング品質を向上させる
NVIDIA DLSS(Deep Learning Super Sampling)がGamescom 2018で発表されてから今日で5年になるが、その間この技術は、AIと共に成長し、その恩恵を受けてきたNVIDIAによっ […]
テクノロジーNVIDIAの次期GeForce RTX5000シリーズは2025年の発売になる予定
NVIDIAは、最新のMLPerfトレーニングベンチマークの8つのテストすべてで新記録を樹立し、生成AI向けの新しいMLPerfテストでも優れた結果を示した事を発表した。スタートアップのInflection AIが共同開 […]
テクノロジーNVIDIA、30%少ないメモリで標準的な圧縮より4倍高い解像度を提供する圧縮アルゴリズム「Neural Texture Compression」を発表
NVIDIAは、『Random-Access Neural Compression of Material Textures』と題した記事の中で、新しいテクスチャ圧縮アルゴリズム「Neural Texture Compr […]
テクノロジー「羊の毛を刈って」と言うユーザーの指示通りにマイクラ内で動いてくれるAI「MineDojo」についての論文が機械学習カンファレンスの賞を受賞
NVIDIAによると、同社が開発した「MineDojo」という、書かれたプロンプトから人気サンドボックスゲーム『Minecraft』のアクションを実行できる汎用AIエージェントについて、これを解説した論文が、2022年の […]
テクノロジーNVIDIA、大幅な性能向上を実現する「DLSS 3」を発表、ただし、RTX4000シリーズでのみ動作
DLSS（ディープラーニング・スーパーサンプリング）の存在は、NVIDIA GPUを使用する大きな理由の1つとなっている。バージョンアップを重ねる毎に新たな技術を取り入れているこの技術だが、NVIDIAは本日、新バージョ […]
テクノロジーCompute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]