テクノロジー
対中輸出規制緩和により中国企業はNVIDIA GPUを買い漁っている
NVIDIAの中国向け高性能AIチップ「H20」の輸出再開が近付いている。米国政府はライセンス供与を保証したとNVIDIAは発表し、これを受けて中国企業はH20チップの発注を急ぐ動きを見せている。この一連の動きは、単なる […]
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テクノロジーNVIDIAのPC向けArm CPU、N1/N1Xに再び暗雲：発売は2026年後半となるか？
AI時代の覇者として君臨するNVIDIA。その次なる野望であるPC向けCPU市場への本格参入計画に、深刻な暗雲が立ち込めている。同社が開発を進めるArmベースのCPU「N1」および「N1X」プロジェクトが再び重大な技術的 […]
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テクノロジー中国、鉱物輸出規制を2000品目に拡大か。米中技術戦は新たな段階へ
米中間の関税戦争が激化する中、中国がレアアースを含む2000品目超の戦略的鉱物および関連製品の輸出管理を実質的に大幅に拡大していると報じられた。これは中国による15年ぶりの本格的な鉱物輸出システム刷新であり、世界のハイテ […]
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テクノロジーNVIDIA、H20の対中輸出を「まもなく」再開へ：米政府の政策転換が暴く、AI覇権を巡る国家と企業のジレンマ
わずか3ヶ月前、米国の輸出規制強化によって突如として中国市場から姿を消したNVIDIAのAIチップ「H20」。その販売が、間もなく再開される見通しとなった。NVIDIAは2025年7月14日（現地時間）、米政府からライセ […]
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テクノロジー商用半導体ファウンドリで初の統合量子チップの製造に成功：量子コンピュータ実用化に弾み
量子コンピューティングの実用化は、遠い未来の夢物語ではないかもしれない。ボストン大学、UC Berkeley、ノースウェスタン大学の研究チームが、この分野に革命をもたらすチップを開発した。これは、未来の量子システムを支え […]
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テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
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テクノロジーAMD Zen 6、TSMC 2nm採用で7GHz超えか？
次世代CPUを巡る噂がにわかに熱を帯びてきている。その中心にいるのが、AMDの未発表アーキテクチャ「Zen 6」だ。新たなリーク情報によれば、Zen 6は最大で7GHzに達する驚異的なクロック周波数を目標に掲げ、製造には […]
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テクノロジーIntel 18Aは改善が進行中？歩留まり55%でSamsung超えも、王者TSMCの背中は未だ遠い
Intel復活の鍵を握る最先端プロセス「18A」に、一筋の光明が見えた。投資銀行KeyBanc Capital Marketsの最新レポートによると、18Aの歩留まり率が55%に達し、競合Samsungの2nmプロセス（ […]
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テクノロジーIntel、オレゴン州で過去最大級リストラ―NVIDIAが4兆ドルに達する裏で、半導体巨人が断行する「痛みを伴う構造転換」
AIの旗手NVIDIAが史上初の時価総額4兆ドル企業として輝きを放った、まさにその時。かつて半導体業界に君臨した巨人、Intelは、その足元で大規模な人員削減を断行していた。当初500人と報じられたオレゴン州での削減数は […]
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テクノロジーExynos 2500のGeekbench 6ベンチマークがリーク：Galaxy Z Flip7搭載チップは果たして「期待外れ」か？
2025年7月、Samsungは最新の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip7を発表した。特筆すべきは、同社が満を持して自社開発チップセット「Exynos 2500」をこの新モデルに初めて搭載した点だろう。S […]
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テクノロジーAMD Zen 6の詳細情報が流出。最大16コアCCDとデュアルIMCによる新メモリ制御で大幅な性能アップを実現か
Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]
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テクノロジーIntel、次世代CPU「Nova Lake-S」はTSMC 2nmで製造か？自社18A戦略の裏にあるIDM2.0の行方
Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm（N2）プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]