AI半導体

SamsungがGPUへの投資を拡大、だがスマートフォンやゲーム向けGPUではなくAI用途か？

Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向け […]

AMD Ryzen AI 9 365の詳細なテスト結果が公開、IPC、レイテンシ等多くの側面やモバイルZen 5の意外な事実が明らかに

AMDのZen 5アーキテクチャ採用ノートPC向け「Ryzen AI 300」モバイルプロセッサは2つのSKUが発表されている。上位モデルの「Ryzen AI 9 370HX」については、いくつかのベンチマークテスト結果 […]

TSMC、510x515mmの長方形シリコンウェハーの使用を検討中か

シリコンウェハーと言えば、円形で虹色に輝くディスクのようなイメージが一般的だが、マルチチップレットプロセッサが増えていき、ますます多くのトランジスタを収容することでプロセッサの肥大化が進むことに対応する為、TSMCでは長 […]

TSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる

TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]

Anthropic、GPT-4oを上回る性能を示す「Claude 3.5 Sonnet」を無料で提供開始

OpenAIのライバル企業Anthropicは、最新かつ最も高度なAIモデル「Claude 3.5 Sonnet」をリリースした。これは、これから順次リリースされる「Claude 3.5」シリーズの最初のモデルであり、前 […]

Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ

SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]

Google PixelにもAppleの「Genmoji」の様な絵文字生成機能が登場するかも知れない

Appleによる生成AIの自社デバイスへの導入は、緩やかに行われ、派手さはないが、OSの機能に統合されたいくつかの要素は興味を惹く物があった。その一つがAIが絵文字を生成する「Genmoji」だが、同様の機能がもしかした […]

Galaxy S25シリーズはQualcommチップのみとなる？Exynos 2500は歩留まりの問題から登場しない可能性も

SamsungはGalaxy S24シリーズでExynosプロセッサを復活させたが、Galaxy S25ではS23の悪夢が再来し、再びExynosプロセッサの搭載が見送られるかも知れない。 Samsungは3nmプロセス […]

NVIDIAがApple、Microsoftを抑え時価総額3.34兆ドルで世界一の企業に

AMD次世代モバイルプロセッサ Ryzen AI 9 HX 370 がCinebench 2024で Ryzen 9 7950X と同等のパフォーマンスを発揮

AMDの最新モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI 300」シリーズは、Zen 5コア・アーキテクチャに基づくCPUコアや、最新のRDNA 3.5ベースの統合がGPU、そしてQualcommのSnapdragon X […]

iOS 18導入でiPhone 15 Pro Maxの機械学習性能が劇的に向上

Appleの新たなAI機能「Apple Intelligence」は、現行のiPhoneではiPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Maxが利用可能となる。これは、Appleの「A17 Pro」チップのA […]

Phisonの新型SSDコントローラー「PS5031-E31T」はヒートシンクレスで低価格なPCIe 5.0 SSDを実現する

コンシューマ向けPCIe 5.0 SSDが登場し始めてから1年が経つが、まだまだ高価な部類に入り、これが普及の妨げになっている。だが、Phisonが今後リリースを予定している「PS5031-E31T」SSDコントローラー […]