テクノロジー
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーSamsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投 […]
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テクノロジーSK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
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テクノロジーCPU、GPU、AI機能を1つのコアに統合した画期的なRISC-Vチップが発表
オープンソース命令セットアーキテクチャ（ISA)のRISC-Vは、市場で支配的な地位を固めるArmへの有力な対抗馬として、Googleなどの支援を受けて開発が進められている。 今回、このRISC-Vにおける新たな動きとし […]
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テクノロジーTSMC、台湾地震の翌日にはチップ生産を再開、ただし推定6200万ドルの損害が出ているとも
4月2日に台湾東部を襲った地震の影響で、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、即時操業停止を行い従業員を避難させた。その後、地震による評価を終えた同社は、重要なチップ製造設備に被害がなかったことを報告し、迅速に現場 […]
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Samsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという […]
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テクノロジーOperaブラウザ、ローカルLLMをユーザーが手軽に利用できる機能を追加
WebブラウザのOperaは、大規模言語モデル（LLM）をローカルにダウンロードして使用できる新機能の追加を発表した。まずはテスト段階での導入のようで、デベロッパー・ストリーム・アップデートを受信しているOpera On […]
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テクノロジーAmazonが開発中のAIモデル「Olympus」はAnthropicのClaudeを超える事に苦労している
Amazonは、昨年AIスタートアップのAnthropicに40億ドルを投資することを発表し、先月その全てを“現金で”完了したことを報告しているが、同時に同社内部でも独自の大規模言語モデル「Olympus」が開発されてい […]
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テクノロジー米下院、MicrosoftのCopilotを政府業務で使用することを禁止へ
生成AIの使用は、少なくともまだ米国政府によっては許可されていないようだ。Axiosが報じた所では、米国下院議会では、議会職員がMicrosoftのAIアシスタント「Copilot」を使用することを禁止しているという。 […]
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テクノロジーNVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVID […]
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テクノロジーBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
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テクノロジーSK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による […]