テクノロジー
AMD、DDR5の帯域を倍増させる特許「HB-DIMM」を申請、APUやサーバーのボトルネックを解消か？
Advanced Micro Devices (AMD) が、メモリ帯域幅の限界を打破する可能性を秘めた新しいメモリアーキテクチャに関する特許を公開した。HB-DIMM（High-Bandwidth Dual Inlin […]
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,185 件 / 99 ページ
テクノロジーAMD、Instinct GPU利用拡大に向け「Cohere」と協業：NVIDIA一強に挑む「ソブリンAI」時代の戦略的布石
半導体大手のAMDは2025年9月24日、セキュリティを重視するエンタープライズAIの有力企業Cohereとのグローバルな協業を複数分野で拡大することを発表した。この発表は、単なる技術提携の強化に留まらない。NVIDIA […]
テクノロジーWindows ML、ついに一般提供開始。Windows 11を「オンデバイスAI」の共通基盤へ
Microsoftは、2025年5月の開発者会議「Build 2025」でそのベールを脱いだAI開発基盤「Windows ML」を、Windows 11 24H2を対象とする全ての開発者に向けて一般提供 を開始したと発表 […]
テクノロジーIntel、旧世代CPUを異例の10%値上げへ。AI PC不振が招く逆流現象、年末PC商戦への影響は
テクノロジー業界の常識は「最新こそ最良」であり、旧世代の製品は時間と共にその価値を下げていく。しかし今、その常識を覆すかのような異例の事態がPC市場で起きている。業界の巨人Intelが、数年前にリリースした「Raptor […]
テクノロジーMicron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
テクノロジーMetaのAI「CWM」はコードの未来を変えるか？「実行」を理解する世界モデルの衝撃
Metaが、AIによるコード生成の常識を大きく変える可能性を持った新しい研究モデル「Code World Model（CWM）」を発表した。これは単に既存のコードを学習し、次に来るテキストを予測する従来のモデルとは一線を […]
テクノロジーIntel、背水の陣：14Aプロセスへ社運を賭け、ASML製High-NA EUV装置への投資を倍増
半導体業界の巨人、Intelが未来を賭けた大きな一歩を踏み出した。同社が、次世代半導体製造に不可欠とされるASML製の最先端露光装置「High-NA EUV」の注文を増加させたことが明らかになった。この動きは、かつての技 […]
テクノロジーQualcomm、次世代Android向けSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 5 」を発表：4.6GHzの怪物Oryon CPUでGeekbenchマルチ12,000越えを達成
Qualcommは、次世代Androidフラッグシップスマートフォンの心臓部となる新型SoC（System-on-a-Chip）、「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を正式に発表した。本稿では、第3世代へ […]
テクノロジーQualcomm、PC向け次世代SoC「Snapdragon X2 Elite」及び「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表：3nm新Oryonコアと80TOPS NPUの技術的インパクト
Qualcommは2025年9月、PC向け次世代SoC（System-on-a-Chip）として「Snapdragon X2 Elite」および「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表した。 前世 […]
テクノロジー中国Innosilicon、CUDA互換GPU「Fenghua No.3」を発表：RISC-V、AI向けに112GB以上のHBMメモリも搭載
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology（芯動科技）が、最新GPU「Fenghua No.3（風華3号）」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]
テクノロジーMicrosoft、AIチップ冷却に革命。マイクロ流体技術で3倍の効率実現
2025年9月23日、MicrosoftはAI時代のデータセンターが直面する根源的な課題「熱」を克服するための、画期的な冷却技術を発表した。マイクロ流体力学を応用したこの新技術は、従来の高性能液冷システムと比較して最大3 […]
テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E（High-Bandwidth Memory 3E）メモリが […]