テクノロジー
Applied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表
半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,185 件 / 99 ページ
テクノロジー米上院、NVIDIAに「米国優先」を強いる法案可決 – AI覇権をめぐる米中半導体戦争は新次元へ
米国上院は2025年10月10日木曜日の夜、NVIDIAやAMDといった先進AI半導体メーカーに対し、中国などの国への輸出よりも米国企業への供給を優先するよう義務付ける法案を可決した。この「GAIN AI法（Guaran […]
テクノロジーIntel、「XeSS 3 MFG」を発表：最大4倍フレーム生成の技術とGPUへの影響
Intelは、同社のアップスケーリング技術の最新版「XeSS 3」と、その中核をなす「Multi-Frame Generation (MFG)」を発表した。これは、1フレームの実描画から最大3フレームをAIで生成し、フレ […]
テクノロジーAMD、次世代「Instinct MI450」でTSMC 2nmプロセス採用を正式発表
AMDのCEO、Lisa Su博士が次世代AIアクセラレータ「Instinct MI450」にTSMCの2nmプロセス技術を採用することを正式に認めた。 これは、競合するNVIDIAの次世代アーキテクチャ「Rubin」が […]
テクノロジーIntel Xe3グラフィックスアーキテクチャを発表：Panther Lake iGPUの性能を支える技術
Intelは、次世代クライアントプロセッサ「Panther Lake」に搭載される統合グラフィックス（iGPU）の新たな心臓部、「Xe3」アーキテクチャを発表した。Lunar LakeのXe2アーキテクチャから50%以上 […]
- テクノロジー
Intelがついに「Panther Lake」を発表：18Aプロセスで拓く次世代AI PCのアーキテクチャ
2026年のPC市場を見据え、Intelが満を持して投入する次世代プロセッサ・アーキテクチャ「Panther Lake」。その心臓部には、Intelが半導体製造の覇権奪還を賭ける最新プロセス「Intel 18A」が採用さ […]
テクノロジーCisco、AIの限界を破る51.2Tルーター発表
AIモデルの巨大化がデータセンターの物理的限界に達する中、Ciscoは業界に新たな地平を切り開く新チップ「Silicon One P200」と、それを搭載したルーター「Cisco 8223」を発表した。これは地理的に分散 […]
テクノロジーAI半導体の勢力図、激変へ：SamsungとAMDがOpenAIを核に結託、NVIDIA・SK hynix連合の牙城に挑むHBM4戦略の全貌
AI（人工知能）革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
テクノロジーDRAM価格上昇はまだまだ続く？異例の「見積もり停止」ドミノが示す新たな局面
DRAM市場が、かつてないほどの熱狂と混乱の渦中にある。AI（人工知能）という巨大な需要の波に牽引され、メモリ価格は急騰。ついに韓国・米国の大手DRAMメーカーに加え、台湾の主要メモリモジュールメーカーまでもが相次いで見 […]
テクノロジーOracleのAIクラウド、利益率14%の衝撃。NVIDIA依存の裏で露呈した「儲からない現実」と株価急落の深層
AIブームの寵児として市場の期待を一身に集めていたOracleの株価が、2025年10月7日、突如として急落した。最大で7.1%に達する下落の引き金となったのは、テクノロジー業界の深層を報じることで知られるメディア「Th […]
テクノロジーUFS 5.0正式発表へ。最大10.8GB/sでスマホAI時代を拓く次世代ストレージの全貌
半導体技術の標準化団体JEDECは2025年10月7日、次世代内蔵フラッシュストレージ規格「Universal Flash Storage (UFS) 5.0」の策定作業が最終段階にあることを公式に発表した。現行のUFS […]
テクノロジーIntel Panther Lakeの詳細は10月に発表予定、Core Ultra「X」SKUのみに12個のXe3 GPUコアを搭載する可能性も
Intelの次世代クライアントCPUアーキテクチャ「Panther Lake」に関する技術情報公開が迫っている。2025年10月9日にそのアーキテクチャの核心が明らかにされる見込みだが、製品の具体的なSKU仕様や性能指標 […]