テクノロジー
Phison CEO、AIメモリ危機により2026年コンシューマー電子機器メーカーの倒産を警告
フラッシュメモリ・コントローラーメーカーPhison ElectronicsのCEO、Pua Khein-Seng（潘健成）氏が、現在のメモリ危機による影響が拡大することを警告しているが、これは、単なる需給予測の枠を超え […]
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,436 件 / 120 ページ
テクノロジーCloudflareがWebサイトを自動で「Markdown」に変換し配信する機能を提供開始：AIエージェントのための「裏口」が開かれる
インターネットの歴史において、Webサイトは常に「人間」に見られることを前提に設計されてきた。HTML、CSS、JavaScriptによるリッチな表現、そして収益化のための広告バナー。これらはすべて、人間の眼球と可処分時 […]
テクノロジーIntel、次世代GPU「Xe Next」を発表：AI中心の年次ロードマップを読み解く
Intelのグラフィックス部門が、大きな転換点を迎えている。かつてはゲーミング向けディスクリートGPU「Arc」シリーズでNVIDIAやAMDの二大巨頭に挑む姿勢を鮮明にしていた同社だが、最新のロードマップからは、その情 […]
テクノロジーWestern Digitalが2026年の全在庫を完売：AI革命が引き起こした「磁気ディスク」の空前絶後の争奪戦
かつて「SSDに取って代わられる旧時代の技術」と目されていたハードディスクドライブ（HDD）が、今、空前絶後の需要に沸いている。Western Digitalの最高経営責任者（CEO）であるIrving Tan氏は、20 […]
テクノロジーApple、3月4日「Special Apple Experience」イベントを開催：iPhone 17eや廉価版MacBook等が一挙に登場か？
Appleが沈黙を破った。2026年2月16日（現地時間）、同社は世界中のメディア関係者に向け、2026年3月4日に開催される特別イベントの招待状を送付した。ニューヨーク、ロンドン、そして上海。Apple Parkという […]
テクノロジーPS6発売は2029年へ？AIブームが引き起こした「半導体資源戦争」と次世代ハードの岐路
2026年、ゲーム業界はかつてない「ハードウェアの壁」に直面している。長年、コンソール市場を牽引してきた「数年おきに性能を倍加させ、手頃な価格で提供する」というビジネスモデルが、シリコンバレーで巻き起こった空前絶後のAI […]
テクノロジーiOS 27は「徹底的なコードクリーンアップ」によりバッテリー効率の大幅な改善が期待出来るかもしれない
Appleが2026年後半にリリースを予定している「iOS 27」は、iPhoneの歴史において、地味ながらも非常に重要なアップデートになるかもしれない。最新のレポートによると、次期OSは派手な新機能の追加よりも、システ […]
テクノロジー2025年の人気ゲームではハードウェアレイトレーシングはほとんど使用されていない
2018年、NvidiaがGeForce RTX 20シリーズを発表した際、ゲーム業界には一つの輝かしい未来が提示された。それは「ハードウェア・レイトレーシング」による写実的表現の民主化だ。複雑な光の反射や屈折をリアルタ […]
テクノロジーAndroid 17 Beta 1登場：Googleが突きつける「真のアダプティブ」への転換点と開発サイクルの変革
Googleは2026年2月、次世代モバイルOS「Android 17」の最初となるベータ版（Beta 1）をリリースした。例年よりも早いサイクルでのベータ進出、そして長年続いた「デベロッパープレビュー（DP）」枠の廃止 […]
テクノロジーAI特需のメモリ高騰がルーター等ネットワーク機材の価格をも押し上げる可能性
2026年のブロードバンド業界は、予期せぬ「供給の断層」に直面している。長らく安価なコモディティ製品として扱われてきたホームルーターやセットトップボックス（STB）が、AIサーバー向けのメモリ需要爆発という荒波に飲み込ま […]
テクノロジー米国防総省の規制リストから中国CXMT・YMTCが除外。AIによるメモリ価格高騰が米中関係を動かした
2026年2月13日金曜日（現地時間）、ワシントンの連邦官報に掲載された一通の文書が、世界の半導体サプライチェーンに衝撃を走らせた。米国防総省（DOD）が定める「中国軍事関連企業（1260Hリスト）」の最新版において、中 […]
テクノロジーSamsungがHBM4量産開始を発表：1c DRAMと4nmロジックダイで挑むAI半導体の新境地
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2026年2月12日、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4（第6世代）」の量産を開始し、顧客への商用製品の出荷を始めたと発表した。同社はこの成果を、自社の歴史に […]
