
Broadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始:FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC(System on a Chip)の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]
Topic
AI Semiconductor
全 1,436 件 / 120 ページ

Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC(System on a Chip)の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]

AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]

NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期(2025年11月〜2026年1月)決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく、次世代デジタル経済の基盤を完全に支配するインフラストラクチャー企業として君臨しているこ […]

Googleは新たな画像生成モデル「Nano Banana 2(Gemini 3.1 Flash Image)」を公開した。本モデルの登場は、画像生成AIが「実験的なおもちゃ」あるいは「品質を競うフェーズ」から脱却し、エ […]

Samsung Electronicsは2026年2月26日、次世代フラッグシップスマートフォン「Galaxy S26」シリーズ(Galaxy S26、S26+、S26 Ultra)を正式に発表した。近年のスマートフォン […]

人工知能(AI)の進化が加速する現代において、計算能力の向上と消費電力の削減は、半導体業界が直面する最も切実な課題である。とりわけ、膨大なデータを処理するAIチップは、桁外れの電力を消費しており、そのエネルギー効率の改善 […]

HP Inc.が提示した2026年第1四半期の決算における一本のデータは、世界のPC製造業が抱える病理をこれ以上ないほど冷酷に可視化した。同社が製造するPC1台あたりの部品表(BOM: Bill of Materials […]

大規模言語モデル(LLM)の学習および推論において計算資源の制約が顕在化し、AIインフラストラクチャにおけるコストとパフォーマンスの最適化が業界全体の至上命題となっている。このパラダイムシフトの只中において、AIチップス […]

人工知能(AI)ハードウェア市場において絶対的な支配力を誇るNVIDIAに対し、新たな陣営が包囲網を敷きつつある。米国時間2026年2月24日、AIチップスタートアップのSambaNova Systemsは、総額3億5, […]

生成AI(Generative AI)の爆発的な普及に伴う設備投資の波は、これまで主にNVIDIAのGPUに代表されるロジック半導体や、HBM(High Bandwidth Memory)などの最先端メモリ市場に集中して […]

人工知能(AI)ブームの圧倒的な勝者としてデータセンター市場に君臨するNVIDIAが、消費者向けPCの「頭脳」としての地位を再び獲得すべく動き出している。同社は、CPU、強力なGPU、そしてAI処理に特化したニューラル処 […]

人工知能(AI)システムが日常的な業務のインフラとして深く組み込まれるようになり、私たちの働き方や学び方の前提自体が根底から覆りつつある。現在、多くの企業や教育機関が「いかにAIツールを全組織的に導入し、日常的にアクセス […]