テクノロジー
SSD価格高騰は始まったばかり？Phison CEOが警告する「AIが招く構造的危機」：2026年分NANDは既に完売、高価格は2027年以降も続く新常態へ
PCの自作やアップグレードを計画している多くのユーザーにとって、SSDはもはや必須のコンポーネントである。しかし、その心臓部であるNANDフラッシュメモリの市場を取り巻く状況は深刻だ。生成AIの爆発的な普及が、データセン […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーSK hynix、DRAMとNANDを一つにした次世代ストレージ「HBS」を開発中：スマホAIのボトルネック解消なるか
SK hynixが、スマートフォンやタブレットなどモバイルデバイスのAI性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めた、全く新しいメモリ技術「High Bandwidth Storage（HBS）」の開発に着手していることが明ら […]
テクノロジーAI需要はマイクロチップの次を見据える：ウェハースケール統合とレチクル限界の物理的制約
AIモデルの指数関数的な大規模化は、現代コンピューティングの礎であるマイクロチップアーキテクチャに根本的な問いを突きつけている。NVIDIAに代表されるスケールアウト型のアプローチが市場を席巻する一方、その製造技術の根幹 […]
テクノロジーAIがストレージを飲み込む：HDD納期「2年待ち」の異常事態、データセンターはQLC SSDへ雪崩を打つ
人工知能（AI）開発競争の激流が、GPUや高性能メモリに続き、ついにデータストレージという巨大なダムを決壊させようとしている。世界中のデータセンターを支える基盤、大容量ハードディスクドライブ（HDD）が、需要の爆発により […]
テクノロジーNVIDIA次世代GPU「Rubin」が異例のスピードで生産開始と報じられる
NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
テクノロジーAIブームの裏側でSSD・メモリが高騰へ。SandiskのNAND「50%値上げ」報道に見る、半導体供給網の歪みと消費者の未来
あなたが次に購入を検討しているPC、あるいはストレージを増設するためのSSDは、現在の想定価格では手に入らない可能性が浮上している。NANDフラッシュメモリの大手であるSandiskが、特定の顧客に対し11月の契約価格を […]
テクノロジーNVIDIA RTX 50 Super、発売中止か？AIブームが引き起こすGDDR7メモリ不足の構造的課題
NVIDIAの次期グラフィックボードとして噂される「GeForce RTX 50 Super」シリーズが、発売中止または大幅な計画変更に追い込まれる可能性が浮上した。発端は、AIデータセンターの爆発的な需要拡大に起因する […]
テクノロジーTSMCの値上げ通告にNAND・DRAM価格の急騰、iPhone 18は大幅な値上げを避けられない可能性
半導体製造のトップランナーである台湾積体電路製造（TSMC）が、Appleを含む主要顧客に対し、最先端半導体の価格引き上げを通知し始めたとの報道が駆け巡っている。これはスマートフォンの進化を支えてきた「ムーアの法則」が経 […]
テクノロジーSandiskが決算で示すNAND「構造変化」、SSDの供給不足は少なくとも2027年まで続くことが明らかに
NANDフラッシュメモリ市場を取り巻く状況がここまで大きく変わるとは、1年前には想像も出来なかったことだろう。Sandiskが2025年11月6日（米国時間）に発表した2026年度第1四半期決算は、その変化の激しさと本質 […]
テクノロジーSK hynixが次世代DRAMロードマップを公開：DDR6は2029年以降、HBM5とカスタムHBMが示すAIメモリの未来
SK hynixは「SK AI Summit 2025」において、2031年までを見通す包括的なメモリ技術ロードマップを公開した。このロードマップは、AIコンピューティングの爆発的な需要増に応えるための次世代メモリの進化 […]
テクノロジーGoogle、第7世代TPU 「Ironwood」を一般提供開始：NVIDIA Blackwellへの技術的回答とアーキテクチャの全貌
Googleは2025年11月6日、第7世代のTensor Processing Unit (TPU)「Ironwood」の一般提供を数週間以内に開始すると発表した。この発表は、AIワークロードの重心がモデルの「学習」か […]
テクノロジー量子で半導体の“中身”を透視するEuQlidが始動：AI時代のチップ開発を加速する3Dイメージング技術とは
AIの爆発的な進化が、世界のコンピューティング需要を未知の領域へと押し上げている。その心臓部である半導体は、もはや平面的な微細化だけでは要求に応えきれず、高層ビルのように回路を積み重ねる「3D化」が業界の至上命題となった […]