
Google、次世代TPU「Ironwood」の詳細を公開:4.6 PFLOPSを支えるシステムアーキテクチャの全貌とは
Hot Chips 2025でGoogleは、同社の第7世代TPUプラットフォーム「Ironwood」についての詳細を明らかにした。そこで明らかになったことは、チップ単体で4,614 TFLOPSという驚異的な演算性能を […]
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AI Semiconductor
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SK hynixが世界初となる321層QLC(Quad-Level Cell)NAND Flashの量産開始を発表した。 2Tb(テラビット)の大容量ダイと新開発の6プレーンアーキテクチャは、ストレージのビット密度を新た […]

NVIDIAが発表した最新世代のAIアクセラレータ「Blackwell Ultra GPU」は、AIインフラストラクチャ全体のパラダイムシフトを予感させる技術的マイルストーンだ。特に「Age of AI Reasonin […]

imecとゲント大学の研究チームが、3D DRAM実現に向けた極めて重要なマイルストーンを達成した。シリコン(Si)とシリコンゲルマニウム(SiGe)を120層交互に積層した超格子構造を、300mmウェハー上に欠陥なく形 […]

日本の理化学研究所(理研)は、スーパーコンピュータ「富岳」の後継機「富岳NEXT」の開発を、富士通およびNVIDIAとの国際連携体制で始動させた。総額1,100億円を投じる本プロジェクトは、2030年頃の稼働を目指し、従 […]

NVIDIA CEO Jensen Huang氏が今年3度目となる台湾訪問を実施し、次世代AIプラットフォーム「Rubin」がTSMCで試作生産段階に入ったことを明らかにした。この発表は、単なる製品アップデートの域を超え […]

半導体業界の巨人、Intelが長年研究開発を主導してきた次世代技術「ガラス基板」に関する戦略を大きく転換させるというニュースが報じられている。韓国メディアETNewsによると、Intelが自社生産路線から一転、保有する技 […]

AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]

PCゲーマーなら誰もが一度は経験したことがあるだろう、あの忌まわしき時間。「シェーダーをコンパイル中…」という表示と共に、遅々として進まないプログレスバー。この「シェーダーコンパイル地獄」が、Microsoftの新たな技 […]

Googleの次期フラッグシップ「Pixel 10 Pro XL」のものとされるGeekbench 6のスコアが、発表を目前にしてリークされた。示された数値は、シングルコアで約21%、マルチコアに至っては46%という、前 […]

Googleが、本日発表されたPixel 10シリーズの中核として開発した新SoC「Tensor G5」。ここでGoogleは長年のパートナーであったSamsungからTSMCの最先端3nmプロセスへ製造拠点を移すという […]
Googleは2025年8月20日(米国時間)、毎年恒例の「Made by Google」イベントにおいて、次世代スマートフォン「Pixel 10」「Pixel 10 Pro」「Pixel 10 Pro XL」の3モデル […]